LTE芯片：多模多頻趨成熟 廠(chǎng)商要邁技術(shù)坎

　　LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著(zhù)中國移動(dòng)TD-LTE擴大規模試驗在多地的展開(kāi)，絕大多數城市的試驗網(wǎng)階段性建設已經(jīng)完成，4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行，LTE牌照的發(fā)放也指日可待，LTE終端開(kāi)始從數據卡向智能終端手機遷移。業(yè)界預計今年年底到明年年初，LTE手機將會(huì )很快從旗艦級產(chǎn)品向大眾市場(chǎng)遷移。外部環(huán)境日臻催熟LTE市場(chǎng)，芯片廠(chǎng)商找到?jīng)_刺的“動(dòng)力”，推出成熟的解決方案已成共識，格局微妙地此消彼長(cháng)。

　　多模多頻趨成熟語(yǔ)音方案待攻破

　　從芯片角度來(lái)看，真正的挑戰還是來(lái)自于語(yǔ)音解決方案，芯片廠(chǎng)商需要開(kāi)發(fā)出“多面手”芯片。

　　在LTE時(shí)代，融合多模多頻已成為一個(gè)“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網(wǎng)絡(luò )布局一定有階段性，而且要為消費者提供2G或者3G語(yǔ)音服務(wù)，再加上3G本身也有國際漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑戰是‘多頻’。目前，全球已經(jīng)有40多個(gè)頻段，而且數量還在不斷增加，這對于硬件的挑戰是很大的。”高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍指出。

　　隨著(zhù)LTE-FDD在全球部署加快，這邊廂推行TD-LTE的中國移動(dòng)的壓力可想而知，對市場(chǎng)天生敏感、期待豪賭這場(chǎng)盛宴的芯片廠(chǎng)商自然要祭出“安撫人心”的利器，包括高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等在內的國內外廠(chǎng)商都在積極備戰多模多頻，年底或明年年初將會(huì )量產(chǎn)出貨。

　　在多模多頻支持方面，目前高通所有LTE芯片都同時(shí)支持4G、3G或者2G的制式。Marvell(美滿(mǎn))移動(dòng)產(chǎn)品總監張路提到，MarvellPXA1802已經(jīng)可以支持5模10頻，未來(lái)會(huì )推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺，并支持LTE演進(jìn)版LTE-A技術(shù)。聯(lián)發(fā)科也表示將于明年初推出LTE單芯片解決方案，滿(mǎn)足中國移動(dòng)5模10頻的需求;英特爾公司也將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數據速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE領(lǐng)域3年的展訊正開(kāi)展第二代LTE解決方案，預計第四季度可見(jiàn)基于28nm的LTE芯片，涵蓋5種制式。2012年推出4模11頻基帶芯片LC1761的聯(lián)芯科技，其總裁助理劉光軍表示明年將會(huì )推出LTE全模產(chǎn)品，進(jìn)一步滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。除了支持全模，未來(lái)還將進(jìn)一步著(zhù)力增強芯片集成度、圖形處理能力及優(yōu)化的算法。

　　從芯片角度來(lái)看，有關(guān)LTE芯片和參考設計的技術(shù)問(wèn)題基本上都已不再是“障礙”。但對于運營(yíng)商來(lái)講，真正的挑戰還是來(lái)自于語(yǔ)音解決方案。因為L(cháng)TE只解決了數據的問(wèn)題，沒(méi)有解決語(yǔ)音的問(wèn)題。目前，LTE語(yǔ)音解決方法包括CSFB、雙待機和VoLTE。中國移動(dòng)在前不久宣布未來(lái)將選擇VoLTE作為T(mén)D-LTE網(wǎng)絡(luò )的主要語(yǔ)音解決方案，并計劃于今年下半年開(kāi)始測試。

　　但從技術(shù)的演進(jìn)角度來(lái)看，多模雙待對網(wǎng)絡(luò )部署的依賴(lài)性最低和技術(shù)的成熟度最高，是適應于LTE部署初期的語(yǔ)音技術(shù)。張路表示，由于多模雙待需要兩套射頻通路，在成本和功耗上有代價(jià)。CSFB雖可以改善成本和功耗，但需要協(xié)議棧的優(yōu)化和網(wǎng)絡(luò )設備的全面更新，需更多時(shí)間才能完備?；贗MS技術(shù)的SRVCC將是語(yǔ)音走向IP化的過(guò)程。最終，VoLTE實(shí)現全IP的語(yǔ)音解決方案。

　　“VoLTE在真正應用的時(shí)候，還需要解決互操作、互通問(wèn)題，因為有太多不同的廠(chǎng)家、不同的運作和實(shí)現方式，要保證無(wú)論是客戶(hù)端還是網(wǎng)絡(luò )端，設備之間的互通性、兼容性良好。解決這一問(wèn)題有待運營(yíng)商和設備廠(chǎng)商在發(fā)展VoLTE過(guò)程中形成統一的行業(yè)標準。”張路進(jìn)一步表示。

　　劉光軍也認為，VoLTE需要終端、無(wú)線(xiàn)和核心網(wǎng)的全面支持及優(yōu)化，目前來(lái)看是比較復雜的。另外，需要運營(yíng)商盡快把VoLTE涉及的相關(guān)業(yè)務(wù)規范明確下來(lái)，芯片廠(chǎng)商才能據此進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

　　因此，廠(chǎng)商需要做好長(cháng)期并存的準備，這也需要芯片成為“多面手”。聯(lián)發(fā)科就表示會(huì )推出雙待機LTE解決方案，并會(huì )推出VoLTE的芯片產(chǎn)品。張路也指出，Marvell的雙連接語(yǔ)音解決方案已經(jīng)基本成熟并實(shí)現商用化，CSFB方案已經(jīng)在做互操作的IOT測試，此外VoLTE也在做互操作的IOT測試，在這幾種技術(shù)上都已做好了儲備。聯(lián)芯也表示，VoLTE方案目前還在研發(fā)，預計年底將會(huì )推出。

　　投標遇挫國內廠(chǎng)商要邁技術(shù)坎

　　要在市場(chǎng)站穩腳跟，國內芯片廠(chǎng)商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大合作力度，定位長(cháng)遠提供演進(jìn)版本。

　　圍繞即將到來(lái)的LTE盛宴，躊躇滿(mǎn)志的LTE芯片廠(chǎng)商自然在全速發(fā)力。但在前不久的中國移動(dòng)20多款TD-LTE終端招標機型中，高通芯片和Marvell兩家國外芯片廠(chǎng)商占了80%的市場(chǎng)份額，而國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商只有“可憐”的兩成。除了無(wú)緣被選中外，國內芯片廠(chǎng)商占據的市場(chǎng)份額也微乎其微，現狀令人擔憂(yōu)。

　　目前來(lái)看，作為L(cháng)TE領(lǐng)域的先行者，高通一直在技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程方面保持業(yè)界領(lǐng)先。據高通官方介紹，中國移動(dòng)在MWC上發(fā)布8款LTE終端，大部分采用高通芯片組。同樣作為搶先布局LTE領(lǐng)域的Marvell，目前已經(jīng)擁有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解決方案。雖然國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商不遑多讓?zhuān)缯褂崒㈩A計第四季度推出基于28納米工藝的LTE芯片，聯(lián)芯科技也在積極布局全模終端芯片，但對于國內芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，技術(shù)問(wèn)題是一道邁不過(guò)去的坎。

　　支持多模多頻，需要在2G、3G、LTE的深厚積淀，國內芯片廠(chǎng)商顯然在技術(shù)上還缺乏積累和硬實(shí)力，在節奏上亦步伐稍慢，因此在這輪“暗戰”中失利。中移動(dòng)多次強調，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。然而國內芯片廠(chǎng)商在這一方面還沒(méi)有拿得出手的產(chǎn)品，沒(méi)有在“高集成”和“單芯片”等方面占據優(yōu)勢。要在這一市場(chǎng)站穩腳跟，國內芯片廠(chǎng)商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大與合作伙伴深入合作力度，并定位長(cháng)遠提供演進(jìn)版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品，這樣的現實(shí)落差讓人唏噓。在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中，未來(lái)將是全模市場(chǎng)的天下。4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商把價(jià)格做下來(lái)，擴大規模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，希望屆時(shí)出手能夠成就屬于自己的“傳奇”。