飛思卡爾與羅姆攜手為日本及全球市場(chǎng)客戶(hù)提供創(chuàng )新汽車(chē)解決方案

　　日前，飛思卡爾半導體日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)與日本半導體廠(chǎng)商羅姆(ROHM Co. Ltd.)商定，雙方將開(kāi)展汽車(chē)業(yè)務(wù)相關(guān)的合作，為日本和全球汽車(chē)市場(chǎng)提供全面的解決方案。

　　此次合作標志著(zhù)汽車(chē)半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)將實(shí)現強強聯(lián)手。飛思卡爾擁有數十年的行業(yè)歷史，致力于為全球頂尖汽車(chē)廠(chǎng)商和一流供應商提供創(chuàng )新型半導體解決方案，而羅姆則是服務(wù)于全球和日本汽車(chē)市場(chǎng)的一流供應商，主要供應分立元件、微控制器配套專(zhuān)用標準產(chǎn)品(ASSP)等周邊設備。飛思卡爾和羅姆計劃在雙方產(chǎn)品不存在競爭關(guān)系的細分市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)合作。

　　飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副總裁、韓國分公司總裁兼代表董事兼飛思卡爾日本公司總裁戴維·蘇茲(David M.Uze)表示：“我們很高興地宣布，飛思卡爾與日本半導體制造商首度展開(kāi)合作，這將惠及全球頂級汽車(chē)制造商和一流主機廠(chǎng)。汽車(chē)半導體行業(yè)兩家知名企業(yè)強強聯(lián)手，這對日本乃至全球汽車(chē)市場(chǎng)而言絕對是利好消息。我們希望通過(guò)增進(jìn)雙方之間的關(guān)系，充分利用各自的優(yōu)勢，開(kāi)發(fā)更多先進(jìn)的技術(shù)解決方案。”

　　雙方的合作將涉及交叉營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)，以及共同開(kāi)發(fā)各類(lèi)解決方案，提高設計和開(kāi)發(fā)創(chuàng )新、優(yōu)質(zhì)和低成本汽車(chē)系統的效率，簡(jiǎn)化設計流程。以下列舉了部分合作項目：

　　· 在飛思卡爾S12 MagniV汽車(chē)微控制器以及羅姆分立元件產(chǎn)品的基礎上設計評估板。飛思卡爾S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技術(shù)、非易失性存儲器以及高壓模擬電路構成的混合信號微控制器。

　　· 通過(guò)將羅姆的ASSP和分立元件產(chǎn)品融入飛思卡爾汽車(chē)信息娛樂(lè )系統快速工程智能應用藍圖(SABRE)，開(kāi)發(fā)全面的CPU卡參考設計。該解決方案將融合飛思卡爾的i.MX 6系列應用處理器技術(shù)以及羅姆的離散技術(shù)，最終提出完美的汽車(chē)信息娛樂(lè )系統參考設計，并通過(guò)縮減零部件尺寸和數量，實(shí)現散熱設計的靈活性。預計羅姆將于2013年11月份提交CPU卡參考設計。

　　羅姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利紀表示：“多年來(lái)，羅姆一直專(zhuān)注于汽車(chē)市場(chǎng)，致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并及時(shí)交付產(chǎn)品。我們很高興與飛思卡爾合作，希望通過(guò)我們優(yōu)質(zhì)的周邊設備，進(jìn)一步提升他們微控制器的性能。相信我們的解決方案將幫助客戶(hù)大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”

　　另外，2013年10月1-5日，羅姆將在日本千葉縣幕張國際展覽中心舉行的“CEATECJAPAN 2013”上展示羅姆與飛思卡爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)的汽車(chē)解決方案。