可拍照手機的LED閃光燈實(shí)現方案

如今照相手機被作為正式的數碼相機使用，使用者希望在低照度情況下也能拍攝出高質(zhì)量的照片，因而照相手機中需要增加一個(gè)照明光源。白光LED作為相機閃光燈在照相手機中應用廣泛。本文詳細討論了在照相手機中設計白光LED時(shí)的各種考慮因素。文章描述了白光LED驅動(dòng)電路的串聯(lián)和并聯(lián)工作模式，并以安華高科技的HSMW-C830/C850閃光燈模塊為例討論了具體的電路設計方法。

如今“標準的”可拍照手機能提供640×480像素分辨率以實(shí)現30萬(wàn)像素的圖像大小。在2004年初，當時(shí)最先進(jìn)的可拍照手機提供了1,600×1,200像素的圖像——大約200萬(wàn)像素圖像大小，而且還能拍攝視頻短片及使用可插拔的存儲卡，在某些產(chǎn)品中還集成了自動(dòng)對焦和其它相機功能。某制造商宣布在2005年推出700萬(wàn)像素的可拍照手機。

結果是如今可拍照手機被當成“正式的”數碼相機使用，并且消費者期望能夠在低光照亮度的條件下拍攝高質(zhì)量的照片，因此增加一個(gè)照明光源并且不會(huì )很快耗盡手機電池的需求開(kāi)始出現。

現在有兩種數碼相機閃光燈可供選擇：氙氣閃光燈管和白光LED。氙氣閃光燈由于具有高亮度和白色光的特點(diǎn)，因而廣泛用于膠卷相機和獨立的數碼相機。而大多數可拍照手機則選擇了白光LED照明。表1比較了這兩種閃光燈。

表1：氙氣閃光燈與LED閃光燈的比較

LED是電流驅動(dòng)器件，其光輸出由通過(guò)的正向電流決定。LED的頻閃速度要快于任何其他光源，包括氙氣閃光燈，它具有很短的上升時(shí)間，范圍在10~100ns之間?，F在白光LED的照明質(zhì)量可與冷白色熒光燈媲美，色彩表現指數接近85。

在多數情況下，LED的最大光輸出受其能承受的最大平均正向電流限制，該最大平均電流主要取決于LED芯片/封裝的功耗水平以及它所附著(zhù)的散熱片的散熱性能。在閃光燈應用中，可以用占空比很小的脈沖電流來(lái)驅動(dòng)LED。這使得在實(shí)際脈沖期間電流以及電流產(chǎn)生的光輸出顯著(zhù)增加，同時(shí)仍然保持LED的平均電流水平和功耗在其安全額定值內。

與氙氣閃光燈相比，LED閃光燈具有更低的功耗，而且驅動(dòng)電路所占空間很小。此外驅動(dòng)LED閃光燈不會(huì )產(chǎn)生很大的電磁干擾(EMI)。這些優(yōu)點(diǎn)促成了LED閃光燈在可拍照手機中的應用。而且同一個(gè)LED閃光燈還能用作連續的光源，這使得其可用于視頻應用以及手電筒功能。

為可拍照手機閃光燈應用選擇LED

盡管在閃光燈LED領(lǐng)域沒(méi)有封裝和電子上的標準，但是制造商為相機閃光燈應用定義了很多LED零組件。當要在可拍照手機中進(jìn)行LED閃光燈設計時(shí)，需要考慮的準則是：

1. 光學(xué)特性；

2. 電子設計簡(jiǎn)易性和靈活性；

3. 脈沖調制功能；

4. 可以有效級聯(lián)以得到更高光輸出；

5. 散熱考慮；

6. 制造和裝配考慮。特別是LED模塊與可拍照手機使用的制造工藝的兼容性。

光學(xué)特性

當前在可拍照手機中使用的大多數數碼相機模塊具有50~60°的視角，需要至少3到5勒克斯(Lux)的亮度以獲得好的照片。因此，一個(gè)光照角度為50~80°的照相閃光燈是最佳選擇。光照角度超過(guò)80°將造成一部分光線(xiàn)落到相機覆蓋區域之外，從而降低LED光輸出的利用率。相反，一個(gè)具有更小光照角度的閃光燈可能導致拍攝的照片邊角出現暗區。

現在市場(chǎng)上供應的大多數用于相機閃光燈的LED組件都具有很寬的照明角度。通過(guò)二級光學(xué)組件可以對該角度進(jìn)行精細調整，然而這些光學(xué)組件有兩個(gè)主要缺點(diǎn)。首先，由于轉換效率的原因，二級光學(xué)組件將造成大約12%的光損耗；其次，使用二級光學(xué)組件增加了可拍照手機的成本、占用了額外的空間并使制造工藝與設計過(guò)程復雜化。

就安華高科技制造的LED閃光燈模塊來(lái)說(shuō)，其弧形設計使LED發(fā)出的光集中，形成一個(gè)60°的朗伯(Lambertian)輻射模式，從而使得落在典型的相機視場(chǎng)內的光輸出強度最大化。

安華高科技公司的每一個(gè)閃光燈模塊集成了3個(gè)InGaN LED裸片，這些裸片在模塊內采用并行連接(HSMW-C830)或者串行連接(HSMW-C850)，每個(gè)模塊只有陰極和陽(yáng)極兩個(gè)端子。這兩種方式使用起來(lái)各有優(yōu)缺點(diǎn)(表2)。

表2：串聯(lián)LED和并聯(lián)LED的比較

易于級聯(lián)和散熱

安華高科技在設計HSMW-C830和HSMW-C850時(shí)，使它們在機械和電子上能夠級聯(lián)。封裝特意做得很薄，這樣方便設計師將兩個(gè)模塊層疊使光輸出倍增，這種組合方式占用空間最小。如果兩個(gè)模塊垂直層疊，其組合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。

大多數LED閃光燈模塊采用共陽(yáng)級方式將LED連在一起。閃光燈模塊的串行級聯(lián)需要驅動(dòng)器能同時(shí)提供高電流和高電壓，而將它們并行級聯(lián)會(huì )造成潛在的光輸出亮度變化的問(wèn)題，這是因為在兩個(gè)模塊之間電流可能分配不均勻。HSMW-C850將所有三個(gè)芯片串行連接。如果將其級聯(lián)，只需調節電壓，而無(wú)需改變驅動(dòng)電流，從而不會(huì )有兩個(gè)模塊接受的電流不同的問(wèn)題。此外，市場(chǎng)上現有的升壓轉換器具有高適應電壓低電流驅動(dòng)的特點(diǎn)，而不是高電流驅動(dòng)低適應電壓，因為這樣能節省整體功耗。

LED閃光燈模塊在工作期間可能會(huì )產(chǎn)生相當高的熱量，因此在設計導入過(guò)程中必須考慮散熱應對措施。大多數手機設計者由于受空間限制，更愿意采用柔性印刷電路板(這種電路板的散熱性不好)，而不是FR4 PCB材料。安華高科技的閃光燈模塊具有較低的封裝熱阻，可以有效地釋放LED產(chǎn)生的熱量。安華高科技公司的閃光燈可以在環(huán)境溫度+55°C下，以80mA的電流連續5秒照明。