探析OGS觸控技術(shù)發(fā)展前景及方向

　　在所有投射式觸控面板中，以OGS為公認成本最低，且觸控質(zhì)量最好的技術(shù)，許多人看好其將成為未來(lái)的主流觸控技術(shù)。例如微軟便于去年并購了一家OGS廠(chǎng)，韓國政府更是直接投入700億韓元發(fā)展OGS，顯見(jiàn)市場(chǎng)對其未來(lái)發(fā)展性十分樂(lè )觀(guān)。

　　說(shuō)到OGS，不得不提的還有In-cell觸控技術(shù)。由于都是被業(yè)界看好的技術(shù)，因此兩者總是如影隨形。既然都被看好，本文也將就兩種技術(shù)進(jìn)行對比以便大家能更清楚認識OGS。

　　首先，我們都知道In-Cell與OGS共有的優(yōu)勢是都只需要使用單片玻璃，但是由于In-Cell的觸控感應層是嵌在LCD里或外面，因此Cover Lens 與LCD不能有空氣所以必須要全面貼合，貼合成本貴且良率低。相對地，OGS觸控感應層已與玻璃一體成形，與LCD之間有沒(méi)有空氣無(wú)關(guān)，所以不用全面貼合。

　　以上是OGS的優(yōu)勢之一，優(yōu)勢之二，從配合度來(lái)看，OGS開(kāi)模周期短，開(kāi)模費用低，搭配現有的顯示屏資源可以快速開(kāi)發(fā)出不同的智能手機;憑借現已經(jīng)成熟OGS+顯示屏的供應鏈，能保證技術(shù)和 服務(wù)支持到位，擁有更好的配合度。

　　更為重要的一點(diǎn)是相比In-Cell，OGS還擁有低成本高良率的優(yōu)勢。

　　不過(guò)，盡管優(yōu)勢多，但是OGS較大的缺憾在于面板硬度不夠，其次是觸控靈敏度上仍有一定的技術(shù)門(mén)檻。幾乎沒(méi)有控制IC廠(chǎng)能同時(shí)解決LCD及電源的物理噪聲問(wèn)題，這也是OGS是否能成為觸控面板主流技術(shù)的關(guān)鍵。其他問(wèn)題還包括，OGS減少單片玻璃，使玻璃厚度變薄，業(yè)者大多會(huì )在最后貼上包上一層防爆膜來(lái)強化硬度，但也容易造成黃化、凹凸不平等良率問(wèn)題。

　　OGS的另外一個(gè)問(wèn)題即是防爆膜的貼合。防爆膜貼合除了容易有黃光、凹凸不平等問(wèn)題之外，也會(huì )影響透光度、觸控靈敏度或功耗表現。林晏瑞指出，現今許多觸控面板在近型玻璃貼合時(shí)，習慣采用生產(chǎn)效率較高、厚度容易均一的光學(xué)膠帶(OCA)貼合技術(shù)，但此一技術(shù)在貼合過(guò)程中，容易產(chǎn)生小氣泡，導致良率降低。

　　雖相較In-cell，OGS看似較占優(yōu)勢，然而因其技術(shù)門(mén)檻限制，雖最近應用擴大不少，卻僅在中低階行動(dòng)產(chǎn)品。OGS輕薄的特性符合這一類(lèi)型產(chǎn)品的需求，且因成本考量，中低階產(chǎn)品對于玻璃強度要求也較低，讓OGS在市場(chǎng)中仍有一定的生存空間。但是，要把硬度、觸控靈敏度、透光度問(wèn)題一并解決，幾乎還沒(méi)有一家廠(chǎng)商能提出解決之道，真正能被高階產(chǎn)品采用的OGS觸控方案，在技術(shù)演進(jìn)上也還需要一段時(shí)間才能達成。