采用可定制微控制器來(lái)優(yōu)化算法的設計

Atmel公司的CAP可定制微控制器為這種挑戰提出了一種可行的解決方案。CAP是一塊基于微控制器的系統級芯片，能提供基本的處理能力，以及高密度的金屬可編程(MP)數字邏輯塊，這些塊可以進(jìn)行個(gè)性化，提供類(lèi)似于DSP或其它專(zhuān)用的功能執行硬件。CAP同時(shí)具有合理的開(kāi)發(fā)周期與具有吸引力的單位批量?jì)r(jià)格的成本好處。專(zhuān)用CAP的開(kāi)發(fā)流程包括基于開(kāi)發(fā)板的仿真步驟，這個(gè)開(kāi)發(fā)板使用高密度的FPGA來(lái)仿真算法執行功能，這種功能隨后硬化在金屬可編程模塊中。

從全球定位系統到音視頻媒體流處理，這些應用都需要實(shí)時(shí)地執行復雜的算法，很多這些算法都需要遵從定期更新的行業(yè)標準。工程師開(kāi)發(fā)這些應用面臨的挑戰是在單位成本、外形尺寸和功耗，以及嚴格的成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間約束下，優(yōu)化這些算法的執行，這些產(chǎn)品通常是大批量生產(chǎn)。終端用戶(hù)產(chǎn)品必須能以合理的成本對處理算法進(jìn)行升級。


　　硬件/軟件的權衡

　　最佳算法實(shí)現的基本經(jīng)驗是，硬件是為了實(shí)現更高的性能，軟件是為了實(shí)現靈活性。實(shí)際上，這種經(jīng)驗很難以實(shí)際應用。硬件的選擇受限于微控制器內核的基本算法函數，以及DSP內核的乘法/累加和線(xiàn)性函數處理，雖然FPGA所具有更高靈活度，但其缺點(diǎn)是外形尺寸、功耗以及批量時(shí)的單位成本?？蛇x的標準單元ASIC可以提供更高的性能，但是因為開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本而常常不能采用。

　　軟件被移植到選用于硬件實(shí)現的微控制器或者M(jìn)CU/DSP組合上。一旦硬件/軟件的劃分完成以后，再要做出改變將非常難，而且非常耗時(shí)，除非是基于FPGA進(jìn)行批量生產(chǎn)。通常，只有在應用開(kāi)發(fā)的最后階段軟件才可以運行于目標硬件，并確定處理算法的實(shí)現是否為最佳。

　　CAP算法實(shí)現流程

　　CAP使應用開(kāi)發(fā)工程師能獲得FPGA和ASIC兩者的優(yōu)點(diǎn)。CAP應用開(kāi)發(fā)周期的第一階段使用基于FPGA的庫和工具來(lái)實(shí)現算法的初步硬件/軟件劃分，然后將基于硬件的功能映射到類(lèi)似于DSP的架構，或者在FPGA中實(shí)現的其他處理單元。同時(shí)，微控制器對基于軟件的算法處理進(jìn)行編譯，微控制器可以在其地址空間中看到FPGA/MP模塊，并采用分布式DMA架構優(yōu)化功能和存儲器模塊之間的數據流。圖1顯示了硬件/軟件劃分以及使用IP模塊庫來(lái)實(shí)現算法的整個(gè)步驟，IP模塊包含硬件模塊以及他們相關(guān)的軟件驅動(dòng)程序。

圖1：CAP算法硬件/軟件劃分和實(shí)現流程。

　　在硬件上，首先利用IP庫或FPGA提供商的工具來(lái)對算法模塊進(jìn)行綜合；然后這些再與來(lái)自FPGA提供商的庫的DSP或類(lèi)似功能模塊進(jìn)行綜合；最后的步驟是將這些高層的結構映射到基本的FPGA架構上，以在CAP開(kāi)發(fā)板上配置FPGA。

　　在軟件上，算法所要求的IP模塊被編譯，然后與Atmel公司的低層器件驅動(dòng)程序庫鏈接起來(lái)，這些器件驅動(dòng)程序處理多個(gè)外設阻止的操作以及CAP SoC的外部接口。如果有要求，該代碼可以鏈接到操作系統、用戶(hù)界面以及頂層控制模塊來(lái)實(shí)現這個(gè)系統的運行。全部的代碼組被加載到用于微控制器內核的程序存儲器中，微控制器內核是CAP的中心架構單元。

　　CAP開(kāi)發(fā)板的基本架構如圖2所示。設備的固定部分是在CAP芯片中，它以標準的微控制器加片上存儲器、外設和接口實(shí)現的，所有這些在圖中顯示為外部連接。各種存儲器都可以連接到外部總線(xiàn)接口(EBI)。

圖2：CAP開(kāi)發(fā)板。

　　開(kāi)發(fā)中算法的硬件部分通過(guò)其配置存儲器映射到FPGA中，軟件被加載到微控制器所選擇的外部或內部程序存儲器中。這樣，所配置的開(kāi)發(fā)板以接近運行速度仿真最后的CAP器件，包括非常難以進(jìn)行仿真的多任務(wù)處理進(jìn)程間通信和中斷。這種仿真步驟使算法實(shí)現能在真實(shí)使用條件下徹底調試。它還使可以利用衡量標準來(lái)確定最初的硬件/軟件劃分以及之后不同模塊的綜合/編譯是否是最優(yōu)化的。如果要求改進(jìn)，這些可以使用前面介紹的相同設計流程來(lái)實(shí)現，除了延長(cháng)開(kāi)發(fā)時(shí)間外，并不會(huì )增加額外的成本?？梢酝ㄟ^(guò)硬件/軟件的分割以及硬件/軟件實(shí)現的多次設計迭代來(lái)獲得最佳的設計。

　　CAP金屬編程和制造流程

　　一旦所開(kāi)發(fā)的設備的功能被固定下來(lái)，對FPGA進(jìn)行編程所使用的最終RTL代碼被映射到(由Ateml公司或授權的第三方設計公司)金屬層來(lái)對CAP金屬可編程模塊進(jìn)行個(gè)性化?？量痰牟季趾蠓抡婺艽_保金屬編程CAP的功能與仿真版本的功能相同。

　　原型很快地生產(chǎn)出來(lái)，應用開(kāi)發(fā)人員可以對設備的硬件/軟件功能進(jìn)行最后的驗證，特別是用來(lái)檢查算法是否是最佳的。在最糟糕的情況下，如果原型并不令人滿(mǎn)意，從仿真階段的額外返工成本和時(shí)間是合理的，遠遠低于標準單元ASIC的完全掩模替代的成本和時(shí)間。在原型得到批準后，便開(kāi)始個(gè)性化CAP設備的批量生產(chǎn)，使用原型生產(chǎn)的相同流程。

　　設計師根據現場(chǎng)反饋，并根據任何數據處理算法的升級，基于在金屬編程之前開(kāi)發(fā)板的最終FPGA配置的修改，從而可以快速開(kāi)發(fā)出基于CAP的設備改進(jìn)版本，并比最初的版本成本更低。


　　本文結論

　　Atmel公司的CAP可定制化微控制器解決了復雜算法優(yōu)化的挑戰。特別是，它使得算法實(shí)現的硬件/軟件分割能在接近運算速度和實(shí)際使用條件下進(jìn)行仿真。然后，所選擇的實(shí)現被硬化到金屬可編程模塊中，這個(gè)模塊能提供最佳的性能和功耗，并且非常具有吸引力的批量單位成本。 在不需要額外開(kāi)發(fā)成本的情況下可以對算法實(shí)現多次迭代設計，以確定哪一個(gè)是最優(yōu)的。