MEMS壓力傳感器應用

對于MEMS壓力傳感器生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)開(kāi)拓汽車(chē)電子、消費電子領(lǐng)域的銷(xiāo)售經(jīng)驗和渠道是十分重要和急需的。特別是汽車(chē)電子對MEMS壓力傳感器的需要量近幾年激增，如捷伸電子的年需求量約為200-300萬(wàn)個(gè)。

MEMS芯片在設計、工藝、生產(chǎn)方面與IC的異同

與傳統IC行業(yè)注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學(xué)為基礎，結合電路知識設計三維動(dòng)態(tài)產(chǎn)品，對于在微米尺度進(jìn)行機械設計會(huì )更多地依靠經(jīng)驗，設計開(kāi)發(fā)工具（Ansys）也與傳統IC（如EDA）不同，MEMS加工除使用大量傳統IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS較傳統IC工藝簡(jiǎn)單，光刻步驟少，MEMS生產(chǎn)有一些非標準的特殊工藝，工藝參數需按產(chǎn)品要求進(jìn)行調整，由于需要產(chǎn)品設計、工藝設計和生產(chǎn)三方面的密切配合，IDM的模式要優(yōu)于Fabless+ Foundry（無(wú)芯片生產(chǎn)線(xiàn)公司+代工廠(chǎng)）的模式。MEMS對封裝技術(shù)的要求很高。傳統半導體廠(chǎng)商的 4英寸生產(chǎn)線(xiàn)正面臨淘汰，即使用來(lái)生產(chǎn)LDO也只有非常低的利潤，如轉而生產(chǎn)MEMS則可獲較高的利潤；4英寸線(xiàn)上的每一個(gè)圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器Die 5～6千個(gè)，每個(gè)出售后可獲成本7～10倍的毛利（圖10）；轉產(chǎn)MEMS改動(dòng)工藝不大、新增輔助設備有限，投資少、效益高；MEMS芯片與IC芯片整合封裝是IC技術(shù)發(fā)展的新趨勢，也是傳統IC廠(chǎng)商的新機遇。圖11是MEMS在4英寸圓晶片生產(chǎn)線(xiàn)上。

4英寸生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計

4英寸圓晶片生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)MEMS壓力傳感器Die成本估計如表所示，新增固定成本是指為該項目投入的人員成本和新設備的折舊（人員：專(zhuān)家1名+MEMS設計師2名+工程師4名+工藝師5名+技工12名，年成本147萬(wàn)元，新增設備投入650萬(wàn)元，按90%四年折舊計算）；現有4英寸線(xiàn)成本是指在5次光刻條件下使用4英寸線(xiàn)的成本（包括人工、化劑、水電、備件等的均攤成本）；硅片材料成本是指雙拋4寸硅片的價(jià)格。