集成型溫度傳感器解決散熱難題

隨著(zhù)電子系統越來(lái)越朝著(zhù)多功能、更高性能和更小封裝的趨勢發(fā)展，系統散熱問(wèn)題日漸成為設計環(huán)節中必須考慮的因素。系統過(guò)熱會(huì )降低性能，損壞元件或產(chǎn)生安全隱患。為跟蹤并降低系統散熱而引發(fā)的問(wèn)題，通常需要監控兩個(gè)參數：持續溫度測量和過(guò)熱警報。

持續溫度測量使處理器可以監測到系統溫度的上升或下降，并根據測得的溫度采取彌補措施。例如，由于功率放大器(PA)會(huì )受到系統升溫的影響，因此它可以顯示增益的升高。增益升高導致功率放大器使用更大的功率，產(chǎn)生更多熱量，繼而使用更高的電能，這被稱(chēng)為熱逸散。例如，在無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )應用中，過(guò)大的增益會(huì )導致電池比預期耗電更快。通過(guò)監控溫度，處理器可以調節放大器的增益，從而確保功率的耗散與設計者預期相符。

在系統運行溫度超出設置的限制時(shí)，處理器會(huì )接收到二進(jìn)制過(guò)熱警報信號。一個(gè)應用范例是當系統中溫度即將超出元件的最大運行溫度時(shí)。此時(shí)，處理器可以中止向元件供電，避免系統由于過(guò)熱而受到損壞。

分立熱敏電阻電路

用于進(jìn)行持續溫度測量和過(guò)熱警報指示的傳統分離元件電路在傳感器元件中使用熱敏電阻器(熱敏電阻)，通常采用負溫度系數(NTC)熱敏電阻。隨著(zhù)溫度的升高，NTC熱敏電阻的電阻值降低(圖1)。

圖 1：采用傳統熱敏電阻的電路。處理器的模數轉換器用于采集溫度模擬電壓(VteMP)。當溫度超出臨界值時(shí)，數字比較器的輸出端會(huì )驅動(dòng)處理器的輸入端進(jìn)行提示。

電壓分頻器直接衍生模擬溫度信號，作為熱敏電阻溫度模擬信號的電壓電平。RBIAS電阻器能夠設置電路增益，并使熱敏電阻保持在允許的功率內工作，從而最大限度地減小溫度導致的電阻誤差。過(guò)熱警報通過(guò)將熱敏電阻的輸出端與比較器的輸入端相連接而產(chǎn)生。參考電壓與比較器的另一輸入端相連，以設置比較器輸出端被激活的電壓值(過(guò)熱電平)。通過(guò)采用磁滯反饋回路用于避免比較器在VTEMP等于VREF時(shí)來(lái)回快速開(kāi)關(guān)。

但是分立熱敏電阻解決方案會(huì )存在許多設計問(wèn)題。而LM57集成模擬溫度傳感器和溫度開(kāi)關(guān)能夠解決這些設計問(wèn)題，并提高系統的性能。

集成的LM57電路

LM57不僅集成了分立熱敏電阻電路的功能，還改進(jìn)了其性能。如圖2所示，我們可以看到元件數量變少了，但功能卻增加了。例如低態(tài)跳脫點(diǎn)輸出和輸入針腳使系統可以在原位置測試LM57的功能。

圖2：LM57集成電路應用。處理器的模數轉換器用于采集溫度模擬電壓(VTEMP)。當溫度超出臨界值時(shí)，過(guò)熱(TOVER)輸出端會(huì )驅動(dòng)處理器的輸入端進(jìn)行指示。跳脫點(diǎn)由兩個(gè)無(wú)源電阻器(RSENSE1和RSENSE2)設置，而不是由有效參考端和偏壓電阻器設置。