使用 TI KeyStone SoC 實(shí)現多標準無(wú)線(xiàn)基站

TI 的加速戰略為了多標準能成功實(shí)現，第二大關(guān)鍵因素就是是否能夠通過(guò) TI 的加速戰略。DSP 始終是無(wú)線(xiàn)基站基帶處理的關(guān)鍵元素。其對信號處理的優(yōu)化非常適用于無(wú)線(xiàn)應用領(lǐng)域。盡管如此，出于成本和功耗的原因，一些常規和標準定義的功能更適用于在硬件中實(shí)施。雖然這些可以在外部硬件邏輯器件中完成，但 TI 還是為基站制造商提供了更低成本及更低功耗的備選方案，即在基于 KeyStone 的 SoC 中集成了這些功能。自 2003 以來(lái)，TI 一直致力于為無(wú)線(xiàn)基站市場(chǎng)提供基于 DSP 的集成型 SoC。隨著(zhù)硅芯片技術(shù)的不斷發(fā)展以及無(wú)線(xiàn)標準的不斷演進(jìn)，公司不斷推出新生代產(chǎn)品，從而可為 OEM 廠(chǎng)商提供能滿(mǎn)足運營(yíng)商需求的最具競爭優(yōu)勢的解決方案。

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圖 2 顯示了 TI 在無(wú)線(xiàn)基站 SoC 領(lǐng)域的發(fā)展歷程和領(lǐng)導地位。第一代 SoC 承擔了 GSM 和 CDMA 等早期 2G 技術(shù)的無(wú)線(xiàn)部署，其中包含了 viterbi 和 turbo 解碼器。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)標準不斷進(jìn)步，超越語(yǔ)音服務(wù)而進(jìn)入數字時(shí)代，TI 為實(shí)現更高容量增強了 DSP 及相關(guān)協(xié)處理器。第三代 SoC 能夠實(shí)現更豐富的功能，其中包括支持所有標準的第一代帶無(wú)線(xiàn)協(xié)處理器的多內核 DSP，以及對集成了接收加速器的WCDMA（WCDMA 在全球范圍內的應用不斷增加）的更全面支持。
當今的第四代和目前解決方案系列可為所有 3G、4G 添加一系列廣泛而強大的協(xié)處理器，從而加強現有無(wú)線(xiàn)標準的性能。這些協(xié)處理器包括多種特性，如 WCDMA 的傳輸發(fā)射、所有標準的比特速率處理、快速傅里葉變換，以及功能更強大的 turbo 解碼等。除了支持物理層及所述標準中的第一層外，目前這一代 SoC 還包括對第二層功能以及網(wǎng)絡(luò )協(xié)處理器的支持。

圖 2 –－ TI 的實(shí)施歷程：基站 SoC 中的無(wú)線(xiàn)標準

TI TMS320TCI6618 是一款最新推出的基站 SoC，其基于 KeyStone平臺之上，擁有 DSP 周期數相當于超過(guò) 250GHz 的專(zhuān)用標準可配置硬件加速器。這些加速器可支持現行的所有通用無(wú)線(xiàn)標準，其中包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX 以及 LTE 等。這些協(xié)處理器的實(shí)施是基于成熟且會(huì )消耗大量處理周期的標準功能而精心挑選的。如欲了解有關(guān)最新器件中加速功能的更多詳情，敬請參閱 TI 的白皮書(shū)《采用 TI 多標準基站 SoC 實(shí)現卓越的性能、效率和差異化功能》。

在技術(shù)發(fā)展的每一個(gè)階段，TI 都始終穩居業(yè)界領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)基站 SoC 供應商的地位。采用 TI 技術(shù)進(jìn)行高靈活性的可行部署，用戶(hù)能夠在縮短學(xué)習周期方面擁有獨特的優(yōu)勢。在每個(gè)最新發(fā)展的工藝節點(diǎn)，都離不開(kāi)新技術(shù)的推出，而且現有技術(shù)的增強都是基于現實(shí)世界的豐富經(jīng)驗及應用反饋進(jìn)行的。作為 TI 當前采用的 SoC，TCI6488 已擁有數百萬(wàn)片的出貨量，而且被全球逾 200 家運營(yíng)商所廣泛采用。其是迄今為止，本行業(yè)領(lǐng)域內部署最廣泛的 3G 無(wú)線(xiàn)基站 SoC。在提供作為 SoC 一部分且基于標準的現場(chǎng)固化加速器功能方面，TI 擁有獨特的優(yōu)勢，能夠幫助 OEM 廠(chǎng)商顯著(zhù)降低風(fēng)險。
總結毋庸置疑，部署多標準基站是獲得成功至關(guān)重要的因素，能夠讓無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商所面臨的挑戰迎刃而解。這些通用平臺將使得在向未來(lái)新技術(shù)進(jìn)行升級時(shí)無(wú)需進(jìn)行重大改進(jìn)或重新進(jìn)行設備部署。不斷進(jìn)步的基站制造商在努力解決運營(yíng)商所遇困難的同時(shí)也在不斷實(shí)現其自己的業(yè)務(wù)目標。

他們成功的關(guān)鍵在于擁有一套通用的無(wú)線(xiàn)基站 SoC 平臺，既能同時(shí)支持宏單元和微小型單元，又能支持當前及未來(lái)部署的各種無(wú)線(xiàn)技術(shù)。對于 OEM 廠(chǎng)商而言，要想加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并達成商業(yè)目標，擁有能隨標準演進(jìn)發(fā)展而相應具備軟件可擴展性，同時(shí)又能隨新解決方案推出而具有軟件可移植性的結構是必不可少的因素。充分利用在全球范圍內進(jìn)行數代產(chǎn)品部署而積累的、業(yè)經(jīng)驗證的豐富經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)知識，TI 可通過(guò) KeyStone 平臺在滿(mǎn)足上述所有需求和多標準采用方面為基站制造商提供支持。