東芝將亮相2013年GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著(zhù)“智能未來(lái)從東芝半導體開(kāi)始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域，為大家進(jìn)行面向使用了半導體技術(shù)的便攜式設備相關(guān)解決方案的演示。

　　GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )(Mobile Asia Expo 2013)概要

　　1. Smart Connectivity

　　本次展會(huì )上東芝將通過(guò)TransferJet™、NFC等近場(chǎng)通信技術(shù)以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和無(wú)線(xiàn)充電等一系列方案演示為大家展現多樣化的通信連接方式。

　　2. Smart Imaging

　　為了創(chuàng )造安全、安心的居住環(huán)境及智能化生活，東芝將帶來(lái)CMOS傳感器和圖像處理技術(shù)方面的最新方案。

　　3. Smart Audio

　　為了應對音樂(lè )/視頻播放、聲音識別控制終端等多樣化的使用環(huán)境，提供更高性能、更加清晰的通話(huà)環(huán)境，東芝將現場(chǎng)演示包括噪音、回音消除器在內的可實(shí)現高功能、高音質(zhì)、低噪音及低功耗的聲音信號處理技術(shù)。

　　4. 存儲器

　　在此次展會(huì )上，東芝還將展出其極具優(yōu)勢的大容量存儲器，用戶(hù)可以在智能手機上存儲音樂(lè )、電影和各種應用程序。其中，能將高清畫(huà)質(zhì)內容等存入存儲卡的下一代保護技術(shù)“SeeQVault™”也將亮相會(huì )場(chǎng)。

　　5. 分立器件

　　支持便攜式設備電源管理及高速接口的場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)、負載開(kāi)關(guān)IC、防靜電(ESD)保護二極管等的CSP等超小型封裝產(chǎn)品陣容也將齊集亮相。