FPGA與DSP信號處理系統的散熱設計

引言
隨著(zhù)系統性能的不斷提升，系統功耗也隨之增大，如何對系統進(jìn)行有效的散熱，控制系統溫度滿(mǎn)足芯片的正常工作條件變成了一個(gè)十分棘手的問(wèn)題。通常使用風(fēng)冷技術(shù)對系統進(jìn)行散熱。采用風(fēng)冷技術(shù)時(shí)要重點(diǎn)考慮散熱效率問(wèn)題，一般可以通過(guò)使用較好的導熱材料和增大散熱面積來(lái)實(shí)現，但這就帶來(lái)了系統成本的提高和體積的增加，因此必須選擇最優(yōu)的結合點(diǎn)。另外，要充分考慮熱量傳播的方向，使其在以盡可能的路徑傳播到外界的同時(shí)，能夠保證熱量遠離那些易受溫度影響的器件?，F在，一些公司也推出了進(jìn)行系統散熱設計的輔助工具，大大提高了系統設計的可靠性。

1 系統結構
本系統以FPGA作為高性能實(shí)時(shí)信號處理系統的數據采集和控制中心，2片DSP為數據處理中心，主要包括4個(gè)功能模塊――數據采集模塊、FPGA數據控制模塊、DSP處理模塊和通信模塊，系統結構框圖如圖1所示。

系統使用外部5 V穩壓電源作為主電源供電；采用50 MHz外部晶振輸入，并在FPGA內部完成分頻和倍頻。復位方式有兩種：上電復位和手動(dòng)復位。在FPGA內部，通過(guò)計數器自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)上電復位信號，然后讓該信號與MAX811提供的復位信號經(jīng)過(guò)與門(mén)，產(chǎn)生系統板上的復位信號，這樣做既能保證上電復位的時(shí)間又能夠保留MAX811手動(dòng)復位的特點(diǎn)。

2 系統功耗估計
本系統的核心部分主要由1片FPGA(XC3S1500)與2片DSP(ADSP-TS201)組成，它們占據了系統功耗的主要部分，因此要對這部分功耗進(jìn)行大致的估算，同時(shí)考慮到板上的其他器件，對估算的結果適當放寬，最終給出電源部分的具體設計參數。
(1)FPGA(XC3S1500)功耗估計
XC3S1500正常工作時(shí)需要提供3個(gè)電壓：1．2 V內核電壓、2．5 V以及3．3 V的I／O電壓，其功耗估計情況如表1所列。

(2)DSP(ADSP-TS201)功耗估計
ADSP-TS201正常工作時(shí)需要提供3個(gè)電壓：1．2 V內核電壓、1．6 V片上DRAM電壓以及2．5 V的I／O電壓。當ADSP-TS201工作在600MHz時(shí)，其功耗情況如表2所列。