中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目
中京電子(002579.SZ)7月4日晚公告稱(chēng),為進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結構,促進(jìn)公司PCB產(chǎn)業(yè)升級,公司決定投資2.8億元建設印制電路板(FPCB)產(chǎn)業(yè)項目。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/147236.htm該項目實(shí)現年生產(chǎn)印制電路板(FPCB)36萬(wàn)平米,產(chǎn)品結構定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主,逐步發(fā)展到多層板,以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產(chǎn)品,主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領(lǐng)域。
經(jīng)分析測算,該項目經(jīng)營(yíng)期內實(shí)現銷(xiāo)售收入37.41億元,平均銷(xiāo)售利潤率26.52%,銷(xiāo)售凈利潤率13.17%,實(shí)現利潤總額5.80億元,實(shí)現凈利潤4.93億元,總投資收益率17.59%,銷(xiāo)售利稅率22.60%。項目投資回收期為5.13年。
中京電子稱(chēng),2014年10月以后本項目將正式投產(chǎn)運營(yíng),預計自2016年及以后將實(shí)現達產(chǎn)經(jīng)營(yíng),年實(shí)現銷(xiāo)售收入約3.91億元,實(shí)現盈利約5400萬(wàn)元,將為公司盈利能力改善、資產(chǎn)及股東權益增加、資產(chǎn)負債率降低產(chǎn)生較大積極影響。
中京電子4日報收4.70元,上漲1.51%。
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