總投資35億 奧士康科技將在肇慶建設印制電路板生產(chǎn)基地與華南總部

近日，在2019肇慶港資項目集中簽約活動(dòng)上，共簽約項目32宗，計劃投資總額482億元。其中，包括奧士康科技股份有限公司投資建設的肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項目。

奧士康科技股份有限公司官微消息顯示，該項目投資總額35億元，計劃建設肇慶奧士康印制電路板生產(chǎn)基地和奧士康華南總部。其中，印制電路板生產(chǎn)基地占地400畝，將建設多條高端印制電路板生產(chǎn)線(xiàn)，主要生產(chǎn)高端汽車(chē)電子電路、任意層互聯(lián)HDI、高端通訊5G網(wǎng)絡(luò )、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。

肇慶奧士康科技產(chǎn)業(yè)園項目的簽約落戶(hù)，標志著(zhù)奧士康整體實(shí)力的進(jìn)一步提升。

資料顯示，奧士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其產(chǎn)品可應用于數據運算及存儲、汽車(chē)電子、通信及網(wǎng)絡(luò )、工控及安防、消費及智能終端等領(lǐng)域。