聯(lián)發(fā)科搶攻4G 大舉征才

　　第四代移動(dòng)通信(4G)市場(chǎng)即將起飛，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科近期再度對外擴大征才，釋出上百個(gè)職缺搶人，主要以4G軟軔體工程師居多，繪圖處理器(GPU)相關(guān)職缺也不少，搶攻4G智能型手機市場(chǎng)的企圖心強烈。

　　為了卡位智能型手機市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科曾于2011年底逆勢對外擴大征才，一口氣開(kāi)出300個(gè)名額，為少見(jiàn)的征才專(zhuān)案計劃，當時(shí)主要招募智能型手機搭配的操作系統Andriod人才。

　　補足智能型手機所需要的Andriod人力后，近年來(lái)，已較少出現大規模征才的計劃，尤其是去年年中，聯(lián)發(fā)科宣布將合并電視芯片廠(chǎng)晨星，由于雙方合并后，將使全球員工總數由目前的7,000人拉高至近萬(wàn)人，因此一度人事凍結。

　　直到今年初，聯(lián)發(fā)科才又開(kāi)放數十個(gè)職缺對外征才，6月甚至再度出現上百個(gè)職缺搶人。聯(lián)發(fā)科表示，這次的征才計劃屬于例行性。

　　不過(guò)，就聯(lián)發(fā)科近期釋出的職缺來(lái)看，以4G相關(guān)的通訊協(xié)定、軟軔體、基頻、網(wǎng)通等需求最多，智能型手機最需要的繪圖處理器和Andriod職缺也不少。

　　法人認為，聯(lián)發(fā)科征才的方向即代表市場(chǎng)布局的核心，由于國內正規畫(huà)釋出4G執照，中國大陸也即將在年底發(fā)照，開(kāi)始布建4G的國家越來(lái)越多，預期智能型手機即將由3G轉進(jìn)4G，明年市場(chǎng)可望開(kāi)始迎接4G商機，聯(lián)發(fā)科自然不會(huì )缺席。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介表示，該公司持續在技術(shù)方面突破，過(guò)去2G解決方案推出時(shí)，與對手技術(shù)差距達10年，3G方案已縮短為6、7年，今年第4季推出4GLTE解決方案后，與對手技術(shù)差距則縮短到只有1至2年。