Synopsys發(fā)布標準單元庫和存儲器套件

　　為加速芯片和電子系統創(chuàng )新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前發(fā)布其專(zhuān)為支持多種處理器內核的優(yōu)化實(shí)現而設計的套件，以作為DesignWare^® Duet嵌入式存儲器以及邏輯庫IP組合的擴展。此次發(fā)布的全新DesignWare HPC(高性能內核)設計套件包括一整套高速和高密度存儲器實(shí)例和標準單元庫，它們可使SoC設計師優(yōu)化其片上CPU、GPU和DSP IP內核，以實(shí)現最大的速度、最小的面積或最低的功耗，或針對其特殊的應用需求實(shí)現上述三者的最優(yōu)化平衡。

　　“我們與 Synopsys合作，通過(guò)采用Synopsys的存儲器和標準單元庫，在實(shí)現我們的IP內核時(shí)在面積和能效兩方面都得到了顯著(zhù)的提升。”Imagination Technologies 負責IMGworks SoC設計的執行副總裁Mark Dunn表示道，“我們最近的項目是使用Synopsys公司的HPC Design Kit高性能內核設計套件的標準單元和存儲器來(lái)構建PowerVR™ Series6 GPU，從整體上將動(dòng)態(tài)功耗減少高達25%，同時(shí)面積縮小高達10%，其中的一些模塊的面積改善達到了14%。我們還創(chuàng )建了一個(gè)經(jīng)過(guò)調整的設計流程，該設計流程已經(jīng)使得實(shí)現周期改善了高達30%。”

　　Synopsys多樣化的DesignWare IP包括經(jīng)過(guò)硅驗證的嵌入式存儲器編譯器和標準單元庫，它們支持一系列從180納米到28納米的晶圓代工廠(chǎng)和工藝，并已經(jīng)成功地應用在超過(guò)三十億只已發(fā)貨的芯片之中。DesignWare Duet嵌入式存儲器和邏輯庫套件包含了實(shí)現一個(gè)完整的SoC所需的所有物理IP單元，包括標準單元、SRAM編譯器、寄存器文件、ROM、數據通道庫和功率優(yōu)化包(POK)等。并提供了過(guò)驅動(dòng)/低電壓工藝、電壓溫度(PVT)角、multi-channel單元、存儲器內建自測和修復等選項。為滿(mǎn)足先進(jìn)CPU、GPU和DSP內核在速度和密度上的特殊要求，DesignWare HPC設計套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進(jìn)行了優(yōu)化的標準單元以及存儲器實(shí)例。

　　“用于實(shí)現處理器內核的物理IP對設計可達到的功耗、性能和面積是有巨大影響的。” VeriSilicon負責設計方法和項目管理的公司副總裁李念峰說(shuō)。“當我們考慮對一個(gè)優(yōu)化的實(shí)現有利的所有因素時(shí)，DesignWare Duet嵌入式存儲器和邏輯庫一直是我們在近期硬化的一個(gè)領(lǐng)先的CPU內核上，實(shí)現各種性能提升的首要貢獻者。新的DesignWare HPC設計套件包含了特殊的邏輯單元和SRAM，它們正是我們在先進(jìn)的處理器內核上去實(shí)現盡可能高的性能，同時(shí)將面積和功耗降到最低所需要的。”

　　“DSP是每一種先進(jìn)電子產(chǎn)品的基本組件，從智能手機和平板電腦到智能電視和基站，同時(shí)每一種設計都有獨特的優(yōu)化需求，” CEVA有限公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Eran Briman說(shuō)，“除了極高的性能，設計師依靠我們的DSP內核來(lái)消耗盡可能少的電能并占用盡可能少的硅面積。我們期待繼續與Synopsys合作，以幫助我們共同的客戶(hù)達到其嚴格的設計目標。”

　　HPC設計套件包括快速緩存存儲器實(shí)例和性能經(jīng)調整的觸發(fā)器，它們可實(shí)現比標準Duet套件高出達10%的速度提升。為了使動(dòng)態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小，新的套件提供了面積優(yōu)化的觸發(fā)器、多比特觸發(fā)器和一種超高密度二端口SRAM，實(shí)現了高達25%的面積縮小和功耗降低，同時(shí)保持了處理器的性能。

　　為了幫助設計團隊在最短的時(shí)間內實(shí)現其處理器和SoC的設計目標，Synopsys還提供優(yōu)化的設計流程腳本和專(zhuān)家內核優(yōu)化咨詢(xún)，包括FastOpt實(shí)現服務(wù)。

　　“設計師使用Imagination公司的任何IP，包括PowerVR圖形和視頻處理器、MIPS處理器和Ensigma通信處理器，將最終能夠得益于充分發(fā)揮Synopsys的HPC Design Kit的優(yōu)勢，這正是拜該公司多年來(lái)與Imagination合作和服務(wù)客戶(hù)所帶來(lái)的豐富經(jīng)驗所賜。”Imagination公司的Mark Dunn 補充道，“通過(guò)這些包括與Synopsys的戰略合作在內的項目，我們帶來(lái)了實(shí)用的解決方案，以幫助我們的客戶(hù)通過(guò)使用我們的IP，在最短時(shí)間內實(shí)現性能、功耗和面積優(yōu)化的設計。”

　　“設計師在實(shí)現處理器內核時(shí)，必須在速度、功耗和面積三方面找到平衡，從而為其特定的應用帶來(lái)最佳的實(shí)現，而物理IP在實(shí)現這種優(yōu)化設計時(shí)尤為重要。” Synopsys公司IP和系統市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Koeter表示，“我們一直和實(shí)現多種處理器核的領(lǐng)先的客戶(hù)和IP合作伙伴緊密合作以洞悉在其設計中如何實(shí)現絕對最佳的結果，同時(shí)將從中所學(xué)到的總體經(jīng)驗反映在了全新的DesignWare HPC 設計套件之中。僅在一個(gè)設計套件中，設計師們現在可接觸到在速度、功耗和面積等全方位優(yōu)化其CPU、GPU和DSP內核所需的特殊單元和存儲器。”

　　供貨與資源

　　應用于領(lǐng)先的28nm工藝的DesignWare HPC Design Kit設計套件將于2013年7月開(kāi)始供貨。