概倫電子參展DAC 2013獲得巨大成功

　　2013年6月3-5日，第50屆電子設計自動(dòng)化大會(huì )(Design Automation Conference, DAC 2013)在美國Austin舉行，概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)在本次大會(huì )中成功展示了其業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。繼2011和2012年參展DAC連續獲得熱烈的反響和好評后，概倫電子在今年的DAC大會(huì )上倍受行業(yè)的關(guān)注，參展取得了巨大的成功。

　　展會(huì )期間，概倫電子于今年4月份剛剛推出的專(zhuān)為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發(fā)的新一代并行SPICE仿真器——NanoSpice獲得了來(lái)賓極大的興趣。來(lái)自世界各地的一百多位電路設計與CAD專(zhuān)家們訪(fǎng)問(wèn)了概倫電子的展臺，詳細了解了概倫電子產(chǎn)品和技術(shù)從納米級器件建模到千兆級電路仿真的發(fā)展歷程，來(lái)賓們一致表示，NanoSpice的出現正是迎合了先進(jìn)工藝節點(diǎn)下高端設計的市場(chǎng)和技術(shù)的需求，發(fā)展前景廣闊!　　

 

　　當前，集成電路產(chǎn)業(yè)存在著(zhù)兩個(gè)充滿(mǎn)困難與挑戰的領(lǐng)域：變異分析(良率導向設計，DFY)和千兆級SPICE電路仿真，而這正是概倫電子一直專(zhuān)長(cháng)并且專(zhuān)注的領(lǐng)域。作為良率導向設計技術(shù)的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商，概倫電子為用戶(hù)提供獨家的全集成DFY解決方案，該解決方案與SPICE仿真器以及經(jīng)過(guò)硬件驗證的高良率技術(shù)緊密集成。在電路仿真領(lǐng)域，高端芯片設計對電路仿真器產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng )新的需求并未受到市場(chǎng)整合的影響，針對此趨勢，概倫電子于2013年4月推出了業(yè)界首個(gè)大容量、高性能的千兆級SPICE電路仿真器來(lái)應對電路設計的挑戰，在市場(chǎng)引起巨大反響。

　　NanoSpice作為業(yè)界最高精度標準的SPICE電路仿真器，與概倫電子的BSIMProPlus建模平臺擁有相同的核心SPICE仿真器，因而缺省內嵌了高精度、高兼容性的被所有領(lǐng)先

　　半導體代工廠(chǎng)(foundry)驗證的模型引擎。在本次展會(huì )上，眾多來(lái)賓也應邀參加了概倫電子為BSIMProPlus舉行的20周年慶典，共同見(jiàn)證了其作為業(yè)界黃金標準的SPICE模型建模平臺對業(yè)界20年來(lái)的貢獻和價(jià)值。相信概倫電子會(huì )在SPICE建模的里程碑上書(shū)寫(xiě)更美好的篇章。

　　在本次展會(huì )接近尾聲的第三天下午，《Solid State Technology》主編Peter Singer先生主持了由概倫電子聯(lián)合組織的主題為“探索良率導向設計的奧秘”的圓桌討論會(huì )。來(lái)自臺積電的Min-Chie Jeng博士、來(lái)自格羅方德半導體的Luigi Capodieci博士以及來(lái)自概倫電子的Bruce McGaughy博士等業(yè)界知名專(zhuān)家針對先進(jìn)節點(diǎn)下工藝制造、SPICE模型、良率優(yōu)化、EDA工具和設計方法學(xué)等方面進(jìn)行了一系列深入、精彩的討論。

　　第50屆電子設計自動(dòng)化大會(huì )為概倫電子提供了良好的產(chǎn)品展示平臺。業(yè)界已經(jīng)充分認識到了千兆級SPICE仿真器和高效集成的良率導向設計解決方案的重要性和必要性，這也正是概倫電子參展DAC 2013的目的之一。第51屆的設計自動(dòng)化大會(huì )將于明年在舊金山舉行，我們期待與您相約!與此同時(shí)，概倫電子的官方網(wǎng)站也會(huì )實(shí)時(shí)發(fā)布產(chǎn)品與解決方案的相關(guān)信息，敬請關(guān)注!