武漢“新芯”能成為亮點(diǎn)

　　沉默了一段時(shí)間之后的武漢“新芯“，近期又開(kāi)始顯聲。它的變化主要有兩個(gè)方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國際之間已不再是姊妹公司關(guān)系。

　　觀(guān)看EE Times采訪(fǎng)它的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Walter Lange談話(huà)之后，發(fā)現該公司與其它代工廠(chǎng)有所不同，一個(gè)是與國外IDM(集成器件制造商)合作，可能有技術(shù)方面的來(lái)源。之前曾傳有Ominivision及AMD分別做傳感器及90nm、65nm的NOR flash，未來(lái)它將開(kāi)發(fā)32nm的NOR flash。另一方面該公司準備進(jìn)軍3D IC封裝，包括CU F2F Stacking及2.5D & 3D C2W等。從這樣的產(chǎn)品方向看，XMC與之前國內的代工廠(chǎng)不同，確有獨到之處，別人主要用8英寸生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的產(chǎn)品如圖像傳感器、NOR flash等，而XMC改用12英寸硅片，可能占了先機。

　　XMC重申它不會(huì )與TSMC，或者Globalfoundries等一樣去追趕先進(jìn)的工藝制程，而是采用盡量滿(mǎn)足客戶(hù)需求，如與中國NOR flash供應商北京兆易創(chuàng )新科技(Gigadevice)建立長(cháng)期合作關(guān)系。

　　近期全球EDA廠(chǎng)商新思科技設在光谷的武漢研發(fā)中心揭牌。如今全球排名前50的半導體公司中，49家是新思科技的客戶(hù)。三年內，該中心將云集1000名頂級軟件設計人才。

　　在武漢光谷，未來(lái)計劃把芯片與顯示產(chǎn)業(yè)打造成兩大新千億產(chǎn)業(yè)來(lái)培育。

　　盡管目前從設備供應商那里尚未得到訂購設備擴充產(chǎn)能的任何消息，但是堅信目前它的近1萬(wàn)片的產(chǎn)能是無(wú)法達到財務(wù)平衡的。

　　XMC目前是一家國有的公司，僅是招慕了國際的管理團隊，此種模式適合于目前中國半導體業(yè)發(fā)展的現狀。但是未來(lái)在繼續投資擴充產(chǎn)能等方面，同樣會(huì )遇到誰(shuí)作決策， 與誰(shuí)來(lái)承擔責任，以及正確看待一個(gè)新的代工廠(chǎng)在開(kāi)初幾年中不能實(shí)現盈利等問(wèn)題。

　　在全球半導體業(yè)繼續“大者恒大”的態(tài)勢下，除了臺積電、Globalfoundries、三星與英特爾繼續大幅投資，試圖拉開(kāi)與對手之間的差距之外，其余更多聽(tīng)到的是出售芯片生產(chǎn)線(xiàn)、裁員等。

　　由于中國是塊特殊的土壤，許多決策還不是完全市場(chǎng)化，但是相信XMC最后的抉擇也是十分艱難的。因為高端芯片生產(chǎn)線(xiàn)(12英寸硅片)在中國要實(shí)現盈利的周期可能比國際上的所謂七年時(shí)間要長(cháng)。如何正確看待一面在虧損，一面又要追加投資的兩難困境是考驗投資決策者的真正智慧。

　　目前中國在半導體業(yè)第三極的爭奪戰中，已經(jīng)有無(wú)錫與西安，實(shí)際上誰(shuí)是真正的第三極并不太重要。目前對于XMC求得生存是第一位，另外的關(guān)鍵是要繼續投資，至少從硅片產(chǎn)能方面要達到財務(wù)平衡點(diǎn)的基本條件。

　　中國已經(jīng)有多條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，相互之間既有合作，又有競爭，盼望XMC能夠在中國的中部崛起，形成一個(gè)閃爍的亮點(diǎn)!