IPC元器件技術(shù)會(huì )議聚焦3-D和互連解決方案
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為促進(jìn)PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿(mǎn)足行業(yè)對產(chǎn)品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )®聯(lián)合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢(qián)德勒市，組織召開(kāi) IPC元器件技術(shù)會(huì )議：彌合芯片到PCB制程之間的技術(shù)缺口。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/146714.htm“在元器件層面，面臨著(zhù)很大的創(chuàng )新壓力，這推動(dòng)了對設計、材料和工藝新方法研究的探索。”Amkor Technology公司先進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁Ron Huemoeller說(shuō)道：“這次會(huì )議給聽(tīng)眾提供了一個(gè)與芯片至板級互連方面的專(zhuān)家們進(jìn)行面對面交流的機會(huì )。”
9月10日(周二)將舉辦兩個(gè)講座，上午由PPM公司的Phil Marcoux給聽(tīng)眾講解《當前應用條件下半導體封裝中介基板和基板的設計與結構》，下午由Amkor Technology公司的Nozad Karim講解《系統集成和設計的挑戰》。
9月11日(周三)的開(kāi)題演講為Ron Huemoeller帶來(lái)的《封裝和系統集成過(guò)程中發(fā)生了什么?》，隨后的演講題目有：N.T. Information公司Hayao Nakahara帶來(lái)的《印制電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢》，TechSearch International公司Linda Mattews帶來(lái)的《硅中介基板和替代物的進(jìn)展》，Nozad Karim演講的《不同中介基板對存儲模塊節能的影響》，Technic公司Lynn Michaelson演講的《銅電鍍及蝕刻技術(shù)》，Endicott Interconnect Technologies公司的Mark Poliks演講的《下一代封裝技術(shù)》，Ormet Circuits公司的Jim Haley帶來(lái)的《燒結型漿料》,Insulectro公司的Rocky Hilburn演講的《低損耗、高速I(mǎi)C封裝制程中的銅箔》，Invensas公司的Zhuowen Sun演講的《高性能單封裝DIMM的板載內存模組設計》。
9月12日(周四)會(huì )議包括的演講題目有：Zuken公司Humair Mandavia帶來(lái)的《I/O優(yōu)化》，Parismark Partners公司的Brandon Prior帶來(lái)的《PCB與IC封裝基板的發(fā)展趨勢》，OMG Electronic Chemicals公司的Michael Carano帶來(lái)的《下一代OSP技術(shù)》，InnoCentrix公司的Jeff Gotro帶來(lái)的《3維集成對聚合物的挑戰》，Intel公司的Ram Viswanath帶來(lái)的《計算機產(chǎn)品中的未來(lái)封裝技術(shù)》。
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