FPGA將延續硅片融合趨勢

　　一個(gè)芯片中封裝更多的組件意味著(zhù)產(chǎn)品能實(shí)現更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　Altera一直在促進(jìn)硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個(gè)新工藝節點(diǎn)，Altera都能夠在一個(gè)芯片中封裝更多的組件，如處理器、加速器、存儲器和外設控制器。一個(gè)芯片中封裝更多的組件意味著(zhù)產(chǎn)品能實(shí)現更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　技術(shù)創(chuàng )新延續融合承諾

　　日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工藝和增強體系結構的10代FPGA和SOC產(chǎn)品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特爾14nm平臺的技術(shù)創(chuàng )新進(jìn)一步延續了我們在硅片融合上的承諾。相較于上一代高端產(chǎn)品StratixV，Stratix10器件在單個(gè)芯片上集成了超過(guò)400萬(wàn)個(gè)邏輯單元、56-Gbps收發(fā)器、超過(guò)10-TeraFLOP單精度數字信號處理、第三代超高性能處理器系統、多芯片3D解決方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC，并將功耗降低70%。同時(shí)發(fā)布的還有采用TSMC20nm工藝的Arria10FPGA和SoC，其性能超越了當前高端FPGA，同時(shí)功耗比中端器件低40%，Altera希望此器件能夠重新定義中端器件市場(chǎng)。

　　從集成到器件中的功能模塊看出，我們都采用了最好的融合硅片。這樣的設計能夠幫助客戶(hù)很好地平衡性能和功耗，同時(shí)提高了用戶(hù)的設計總體效能，突出了優(yōu)勢，滿(mǎn)足下一代汽車(chē)、工業(yè)、通信等應用需求。

　　應用日趨廣泛

　　在日益增長(cháng)的需要加速的應用中，FPGA也不斷得到更廣泛的應用，可應用在通過(guò)并行來(lái)加速算法的任何領(lǐng)域。在信號處理應用中可以實(shí)現軍用雷達信號處理、聲納和某些高性能計算等。高性能計算的例子包括分子建模、天氣建模以及科學(xué)計算等。隨著(zhù)世界數字化趨勢越來(lái)越明顯，以及對高速數據帶寬需求的不斷增長(cháng)，我們發(fā)現其他領(lǐng)域也在使用FPGA——高清晰電視(HDTV)廣播系統中的視頻處理、工業(yè)市場(chǎng)中的高能效電機控制等。在FPGA中增加快速浮點(diǎn)功能后，我們預計它在現有市場(chǎng)以及新興市場(chǎng)上的應用會(huì )越來(lái)越廣泛，例如，壓縮和搜索服務(wù)器應用，金融、能源以及科學(xué)應用等，這些都會(huì )受益于FPGA強大的浮點(diǎn)功能。Altera新推出的Stratix10FPGA和SoC設計支持最先進(jìn)的高性能應用，包括網(wǎng)絡(luò )、通信、廣播以及計算機和存儲市場(chǎng)等應用領(lǐng)域。

　　在嵌入式領(lǐng)域，Altera開(kāi)發(fā)的SoCFPGA支持嵌入式開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)基于A(yíng)RM的可定制系統，減小了電路板面積，降低了功耗和成本，同時(shí)提高了系統性能。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)的不斷減小，我們開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品能夠達到14nm，更多的混合系統技術(shù)將被集成到FPGA中，例如56Gbps收發(fā)器和更高性能的ARM處理器等。