未來(lái)十年優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局的四個(gè)建議

　　據電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )消息，全國政協(xié)十二屆一次會(huì )議期間，政協(xié)科協(xié)界43位委員針對我國科技事業(yè)發(fā)展等問(wèn)題提出了意見(jiàn)和建議，并提交了提案。這些提案內容涉及科技、教育、衛生、環(huán)境、民生等一系列關(guān)系社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展的熱點(diǎn)問(wèn)題，廣受社會(huì )關(guān)注。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)又稱(chēng)芯片產(chǎn)業(yè)，在韓國被譽(yù)為生產(chǎn)“工業(yè)糧食”的產(chǎn)業(yè)，在美國被稱(chēng)為“生死攸關(guān)的工業(yè)”。它對增強國家綜合實(shí)力，加強國家信息安全至關(guān)重要，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實(shí)力競爭的制高點(diǎn)。當前國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，制造工藝正由45-40納米向28-20納米快速演進(jìn)，跨國公司英特爾、三星、臺積電等國際芯片龍頭企業(yè)16-14納米芯片已研發(fā)成功，10-8納米芯片也在開(kāi)發(fā)，我國芯片產(chǎn)業(yè)一旦落后必將嚴重受制于人。

　　近年來(lái)，我國雖然涌現出中芯國際、華力、武漢新芯、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路設計與制造企業(yè)。但集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與國際先進(jìn)水平有較大差距，我國是世界上最大的芯片消耗國，但自己提供的芯片不足10%.究其原因：一是產(chǎn)業(yè)布局不集中。從國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，集成電路產(chǎn)業(yè)基地往往積聚于知識與技術(shù)創(chuàng )新基地，相互促進(jìn)、相得益彰。而我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在分散、分離現象，產(chǎn)業(yè)基地與自主創(chuàng )新基地不通連，不利于產(chǎn)業(yè)規?；?、高端化、可持續化發(fā)展。二是支持投入嚴重不足。集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高端芯片產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)、人才高度密集產(chǎn)業(yè)。2012年韓國三星投資額達到142億美元，美國英特爾達到125億美元，臺灣臺積電達到80至85億美元，而我國中芯國際、武漢新芯、上海華力等領(lǐng)先企業(yè)每年投入不足10億美元。三是龍頭企業(yè)特別是領(lǐng)軍企業(yè)不強。國際經(jīng)驗證明，企業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。目前我國還缺乏像英特爾、三星、高通、博通、臺積電這樣具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。四是核心技術(shù)受制于人。我國芯片制造的核心技術(shù)、關(guān)鍵設備、關(guān)鍵原材料等長(cháng)期依靠進(jìn)口，國內芯片制造企業(yè)幾乎都是代工廠(chǎng)，自主創(chuàng )新能力薄弱，擁有自主知識產(chǎn)權和自主品牌的公司比較少。

　　未來(lái)十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現突破性發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，為此我們提出如下建議：

　　1.進(jìn)一步優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高端集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略布局。建議將北京、上海、武漢建設成為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區，以北京中關(guān)村、武漢東湖、上海張江等三個(gè)國家級自主創(chuàng )新示范區為依托，集中優(yōu)勢資源發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。強化北京、上海、武漢三大核心區的戰略定位，充分發(fā)揮其自主創(chuàng )新優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，在集成電路設計與制造、芯片測試封裝上力爭取得一批突破性的創(chuàng )新成果，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

　　2.建議國務(wù)院成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組。由中央領(lǐng)導同志親自?huà)鞄?。領(lǐng)導小組下設辦公室，由發(fā)改委、工信部、財政部、科技部、國資委、教育部等國家部委組成。主要任務(wù)是，制定規劃、出臺政策、明確發(fā)展重點(diǎn)與關(guān)鍵技術(shù)。當前重點(diǎn)是立足高端，制定集成電路產(chǎn)業(yè)五年、十年發(fā)展規劃，在資本運作、政策調整等方面大力推動(dòng)，爭取在較短時(shí)間取得突破性進(jìn)展。

　　3.完善投入機制，強化政策支持。建議制定一個(gè)為期十年的推動(dòng)高端集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的投融資計劃。通過(guò)國家財政每年大力投入積極引導;國家重點(diǎn)選擇一批實(shí)力強、效益好的央企，拿出一部分國有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)性收益設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金專(zhuān)項扶持;所在地方政府配套安排，每年籌集1000億元，連續10年支持投入我國集成電路特別是高端集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，重點(diǎn)支持以“中國芯”為代表的高端集成電路產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。在政策支持方面，應積極推進(jìn)國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品政府采購。把國產(chǎn)集成電路特別是高端集成電路及其產(chǎn)品作為政府采購的重要方向，明確范圍、明確比例、明確要求，強力實(shí)施。應完善財稅金融支持政策，國家政策性金融機構應給予集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)以長(cháng)期無(wú)息或低息貸款，支持符合條件的集成電路企業(yè)上市融資，支持重點(diǎn)企業(yè)債轉股，制定更加積極的稅收優(yōu)惠政策，切實(shí)減輕企業(yè)負擔。

　　4.切實(shí)加強創(chuàng )新團隊與領(lǐng)軍人才隊伍建設。國家應制定專(zhuān)門(mén)政策積極鼓勵參與國際一流公司發(fā)展、有豐富實(shí)際經(jīng)驗和國際視野的高端人才和創(chuàng )新團隊回國工作。制定鼓勵與優(yōu)惠政策措施，大膽吸納各國精英，引進(jìn)高端人才，打造形成世界一流管理與技術(shù)團隊。由國家相關(guān)部委成立專(zhuān)門(mén)機構，協(xié)助業(yè)界和核心企業(yè)招募、開(kāi)發(fā)、培養國際化團隊。大力推動(dòng)地方和企業(yè)自主創(chuàng )新，攻克集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)難題。