博通推出嵌入式設備單片Wi-Fi解決方案

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的嵌入式設備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡(jiǎn)稱(chēng)WICED)產(chǎn)品組合的一部分，將在2013年臺北國際電腦展上展出。博通的單片設計為OEM提供了擁有高集成度、低功耗、低成本的解決方案，這一設計將激發(fā)一系列新的消費產(chǎn)品在爆炸式發(fā)展的“物聯(lián)網(wǎng)”市場(chǎng)上出現。如需了解更多新聞，請訪(fǎng)問(wèn)博通公司的新聞發(fā)布室。

　　消費者對家庭和便攜式無(wú)線(xiàn)連接的要求越來(lái)越高，預計市場(chǎng)上的連接設備在2020年將達到300億臺1。在無(wú)連接功能的設備上添加Wi-Fi是一個(gè)復雜的過(guò)程，同時(shí)帶來(lái)成本和功耗的增加。尤其對于能源有限且電池供電的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，功耗是一個(gè)極具挑戰的問(wèn)題。

　　“物聯(lián)網(wǎng)的功耗問(wèn)題要求我們使用極其簡(jiǎn)單的方式提供卓越的高級技術(shù)。”博通公司嵌入式無(wú)線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)連接組合事業(yè)部高級總監Brian Bedrosian說(shuō)道，“博通提供的嵌入式Wi-Fi解決方案擁有業(yè)內最高的集成度，并顯著(zhù)降低功耗。通過(guò)使用這套解決方案，我們的客戶(hù)可以為成熟市場(chǎng)和新興市場(chǎng)中更多種類(lèi)的更多產(chǎn)品添加連接功能。”

　　博通的新WICED BCM4390 SoC適用于8和16比特微控制器系統，幫助低功耗、電池供電的設備實(shí)現Wi-Fi連接。BCM4390初步支持的應用包括運動(dòng)健身、健康以及安防和自動(dòng)化?；赪ICED平臺的創(chuàng )新技術(shù)可以幫助OEM實(shí)現利用單一芯片在更小型家用電器上進(jìn)行連接，包括慢燉鍋、燈具等。

　　主要特點(diǎn)：

　　• 在應用中央處理器(CPU)中靈活實(shí)現實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)、網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧
　　• 符合IEEE 802.11b/g/n標準
　　• 集成2.4 GHz射頻(RF)支持單流11n設備
　　• Tx與Rx低密度校驗碼(LDPC)擴大范圍、提高能效
　　• 片上功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)
　　• 支持大功率、大范圍應用的可選外部PA和LNA
　　• 支持安全數字輸入輸出(SDIO)(50 MHz，4 比特和1比特)與串行外圍接口(SPI)(48 MHz)總線(xiàn)接口，以及I2C，通用異步收發(fā)器(UART)，I2S串行端口
　　• 支持2.3V至5.5V電池電壓

　　產(chǎn)品可用性：

　　博通BCM4390正面向早期客戶(hù)試樣，預計2013年第四季度量產(chǎn)。