用MCU實(shí)現智能、差異的世界
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編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領(lǐng)軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個(gè)基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿(mǎn)足客戶(hù)對MCU性能的需求。Kinetis L系列則是業(yè)界第一款基于Cortex-M0+的MCU產(chǎn)品，是實(shí)現高效和節能動(dòng)態(tài)平衡的入門(mén)級32位產(chǎn)品，不僅有32位MCU的性能，更有優(yōu)于8位單片機的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗。今年3月，飛思卡爾還推出了Kinetis KL02—世界上最小的 ARM Powered® MCU，用于便攜式消費電子設備、遠程傳感節點(diǎn)等領(lǐng)域。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/144991.htm飛思卡爾認為未來(lái)MCU的趨勢是什么，該公司將走向何方?
MCU的未來(lái)趨勢
問(wèn)：貴公司認為MCU的下一步發(fā)展趨勢是什么?
Geoff：我們看到了互聯(lián)智能新浪潮所帶來(lái)的趨勢：即封裝變得更小更薄。例如：我們最新的Kinetis KL02產(chǎn)品的封裝有一款2 x 2平方毫米32 腳的CSP(芯片尺寸封裝)，Kinetis K 有120+ I/O的CSP 。
這會(huì )推動(dòng)芯片尺寸的不斷縮小，并帶來(lái)MCU處理技術(shù)(以往落后于PC世界)的快速發(fā)展。由于A(yíng)RM處理器內核、總線(xiàn)架構、IP和基礎庫的再利用水平一直在保持增長(cháng)，同時(shí)在芯片代工模式中，也在加速使用幾何尺寸更小的半導體制造工藝，使得這種趨勢得到進(jìn)一步的推進(jìn)。所有這些因素構成了支持物聯(lián)網(wǎng)前景的關(guān)鍵技術(shù)。
問(wèn)：目前ARM MCU廠(chǎng)商很多，有人認為會(huì )形成同質(zhì)化、價(jià)格戰，您是如何看待的?
Geoff：現今的微控制器市場(chǎng)僅占全球半導體總體有效市場(chǎng)(3000億美元)的5%多一點(diǎn)。這是一個(gè)高增長(cháng)市場(chǎng)，并擁有很多供應商和架構提供的大量和多樣化的應用。因此，針對特定應用的外設集和解決方案將帶來(lái)足夠的差異化空間。
實(shí)施ARM MCU戰略
問(wèn)：貴公司過(guò)去有很多成功的MCU產(chǎn)品或架構，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，轉用ARM平臺后，你們可從原來(lái)架構方面獲得了哪些經(jīng)驗和優(yōu)勢?
Geoff：飛思卡爾從一開(kāi)始便積極投身嵌入式市場(chǎng)，并開(kāi)發(fā)出大量新的應用領(lǐng)域。我們充分利用了自己豐富的系統和應用經(jīng)驗，以及我們已有產(chǎn)品系列豐富的外設和軟件庫，打造了行業(yè)領(lǐng)先的基于A(yíng)RM架構的產(chǎn)品?！ ?/p>
問(wèn)：貴公司已推出基于A(yíng)RM Cortex-M4和M0+內核的芯片—Kinetis K和L系列。那么，貴公司在MCU上的布局規劃是什么?
Geoff：飛思卡爾是與ARM合作開(kāi)發(fā)Cortex-M4和Cortex-M0+解決方案的主要伙伴。我們將繼續擴展與ARM開(kāi)發(fā)的Cortex-M處理器內核領(lǐng)域的藍圖，并繼續開(kāi)發(fā)獨特的單、雙、四核i.MX應用處理器。
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