Microchip推出收發(fā)器、系統基礎芯片和系統級封裝器件

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標準的低功耗MCP2003A收發(fā)器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統基礎芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系統級封裝(SiP)，擴大了其LIN產(chǎn)品組合。這些器件包括穩壓器、窗式看門(mén)狗定時(shí)器、電池監視器輸出和MCU等高集成選項。此外，這些器件還具有很高的魯棒性，包括在LIN總線(xiàn)和電池電壓引腳上超過(guò)15 kV的高電磁兼容性(EMC)及靜電放電(ESD)水平，達到或超過(guò)了“汽車(chē)應用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車(chē)制造商要求。集成在一些器件中的穩壓器也非常適合在汽車(chē)環(huán)境中工作，能承受電池反接情況、+43V負載突降瞬變和雙電池跳接起動(dòng)(jump start)。這種魯棒性有助于在惡劣環(huán)境中實(shí)現可靠通信，高集成度在節省空間的同時(shí)也降低了成本和復雜性?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/144990.htm

 

　　全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個(gè)8位閃存MCU、一個(gè)穩壓器和一個(gè)LIN收發(fā)器，以及10位ADC、比較器和定時(shí)器等外設，全部都集成在一個(gè)20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強型USART外設添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC^®單片機。增強型USART外設能夠方便地連接到LIN物理層收發(fā)器和SBC。無(wú)論是SiP還是獨立解決方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應用，也可減少汽車(chē)電池的消耗。

　　Microchip模擬與接口產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Bryan J. Liddiard表示：“憑借其低成本和低復雜性，各地區的汽車(chē)制造商已經(jīng)接受了LIN車(chē)內網(wǎng)絡(luò )。Microchip針對這一快速增長(cháng)的市場(chǎng)不斷擴大其產(chǎn)品線(xiàn)。我們提供的器件、工具、軟件和專(zhuān)業(yè)知識，可以幫助我們的客戶(hù)應對各類(lèi)具有挑戰性的全球汽車(chē)需求。”