TI傳感器集線(xiàn)器壯大其低成本MCU開(kāi)發(fā)環(huán)境

　　近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會(huì )上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線(xiàn)器BoosterPack，通過(guò)傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線(xiàn)器BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡，可幫助ARMCortex-M4MCU開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建具有多達7種動(dòng)作及環(huán)境傳感功能的產(chǎn)品。簡(jiǎn)單易用的BoosterPack與配套TivaWare軟件可實(shí)現壓力、濕度、環(huán)境與紅外(IR)光以及溫度及動(dòng)作(包括加速、定位和羅盤(pán)等)測量。開(kāi)發(fā)人員可采用BOOSTXL-SENSHUB電路板創(chuàng )建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統(GPS)跟蹤、家庭及樓宇自動(dòng)化、便攜式消費類(lèi)電子以及游戲等。

　　BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高級處理、浮點(diǎn)與通信功能實(shí)現更高的傳感器精度。TITivaWare軟件通過(guò)LaunchPad套件提供，包含簡(jiǎn)單易用的傳感器驅動(dòng)器庫，可為開(kāi)發(fā)人員提供傳感器融合API以及一些演示每個(gè)傳感器如何獨立工作或其共同協(xié)同工作的示例應用。“無(wú)線(xiàn)鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來(lái)為其它多傳感器應用快速啟動(dòng)設計理念與創(chuàng )新。此外，BOOSTXL-SENSHUB還能夠與TI連接解決方案綁定，幫助開(kāi)發(fā)人員消除物理連線(xiàn)，創(chuàng )建無(wú)線(xiàn)傳感應用。

　　同樣，TivaWare軟件也包括外設驅動(dòng)器庫，可通過(guò)各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能，而且還可為用戶(hù)開(kāi)發(fā)用于TivaC系列LaunchPad與BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最終應用提供起點(diǎn)。

　　BOOSTXL-SENSHUB套件的特性與優(yōu)勢：

　　硬件兼容于現有MSP430(MSP-EXP430G2)及C2000(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad，有助于開(kāi)發(fā)人員在TI開(kāi)發(fā)的MCU平臺上評估傳感器功能;

　　可選RF擴展模塊(EM)適配器可為無(wú)線(xiàn)及遙感應用實(shí)現藍牙(Bluetooth)、ZigBee、Wi-Fi以及6LoWPAN連接;

　　TITMP006非接觸IR溫度傳感器可為其發(fā)現的目標提供準確的溫度測量;

　　包括支持兩對10引腳排針的BoosterPackXL連接標準，可充分滿(mǎn)足LaunchPad接口以及其它TivaC系列擴展信號的應用需求;

　　支持的各種工具鏈包括TICodeComposerStudiov.6，可幫助開(kāi)發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)中開(kāi)展設計工作。