打造完整產(chǎn)品鏈 強勢拓展多領(lǐng)域應用

　　早春三月，在一年一度的慕尼黑上海電子展期間，本刊記者有幸采訪(fǎng)到Vicor公司亞太區銷(xiāo)售副總裁黃若煒先生，并就相關(guān)話(huà)題展開(kāi)深入探討。

　　黃若煒先生首先向記者表示：“Vicor一直從事高端電源管理產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與應用，特別是在軍工產(chǎn)品應用上優(yōu)勢更為明顯。此次我們帶來(lái)一些中高端產(chǎn)品及完整解決方案，是為了更好的服務(wù)于用戶(hù)，滿(mǎn)足用戶(hù)在不同設計階段的需求，方便用戶(hù)在設計前期、中期、后期進(jìn)行全方位考量。”言談話(huà)語(yǔ)間，我們不難看出，以往行事低調的Vicor此次的確帶來(lái)不少新的氣息與亮點(diǎn)?！　?/p>

 

　　黃若煒先生向記者介紹，本屆展會(huì )中，Vicor帶來(lái)了從AC到負載點(diǎn)的完整配電方案。其中，AC前端模塊、ZVS負載點(diǎn)轉換器、全新理念的ChiP封裝技術(shù)以及方便工程師進(jìn)行仿真設計的PowerBench，吸引著(zhù)眾多觀(guān)眾駐足。

　　Vicor新的PowerBench工具套件，可讓設計師配置PRM模塊規格，并模擬它用作POL升壓-降壓穩壓器，或驅動(dòng)VTM電流倍增器。滿(mǎn)足廣泛的POL電源的要求。Vicor的PowerBench在線(xiàn)工具，使用容易，設計師可以靈活地設定PRM模塊的電壓、電流和保護參數，并立即模擬模塊在特定的應用和操作條件下的表現。

　　以Vicor的高頻率ZVS降壓-升壓技術(shù)為核心，該款客戶(hù)可配置的VI晶片PRM模塊提供高達500W輸出，效率在97%以上，功率密度達到前所未有的水平，高達1,700W/in3 (103 W/cm3) 。PRM模塊的輸入范圍是36V-75V及38V-55V，兩款均有全晶片和半晶片封裝。當PRM模塊作為一個(gè)POL升壓-降壓穩壓器使用時(shí)，可提供從26V-52V范圍內，由用戶(hù)設定的輸出電壓。如與VI晶片VTM電流倍增器模塊配套使用，可有效的提供0.5V-55 Vdc輸出?！　?/p>

 

　　據悉，以往Vicor在DC-DC領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力以及穩固的行業(yè)地位已被業(yè)內所公認，其高可靠、高功率密度的產(chǎn)品特性讓用戶(hù)頗為贊賞。本屆參展展品中，Vicor向觀(guān)眾展示了從AC前端模塊到負載點(diǎn)的完整設計應用解決方案。這表明，Vicor 可根據用戶(hù)的需求，提供從市電到PCB板上的整體解決方案，使用戶(hù)在設計完整性、產(chǎn)品快速上市等關(guān)鍵環(huán)節上得到有效保障。

　　AC前端模塊中，其牢固緊湊的設計使板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節省了設計空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時(shí)提升了散熱性能，轉換效率高達98%。

　　展品中，Vicor全新的ChiP封裝技術(shù)更是引人矚目。該封裝技術(shù)是在PCB基板的上下兩面，選用超強導熱性的磁性元件進(jìn)行模鑄，通過(guò)對磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達4.7毫米，并有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kW。設計師可根據設計空間、功率需求選用不同封裝尺寸的產(chǎn)品，設計上更具靈活性。

　　新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉換效率達98%。熱管理方面，通過(guò)PCB基板兩面模鑄的超強導熱磁性元件及引腳進(jìn)行散熱，在不同應用環(huán)境下可選擇磚式散熱片進(jìn)行散熱。黃若煒先生表示，該封裝技術(shù)將很快應用于Vicor的功率轉換產(chǎn)品中，并將引領(lǐng)未來(lái)功率轉換技術(shù)的發(fā)展。

　　從與黃若煒先生的一番攀談，記者不難看出，Vicor在戰略上將更加注重在多領(lǐng)域的渠道拓展，更加關(guān)注企業(yè)級高性能計算機、網(wǎng)絡(luò )基礎設施、工業(yè)設備與自動(dòng)化、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通以及國防電子等領(lǐng)域的應用。黃若煒表示：“我們一直沿著(zhù)中國在不同發(fā)展階段的規劃來(lái)推出產(chǎn)品，相信會(huì )有更多、更好的產(chǎn)品被應用于中國的基礎建設當中，惠及億萬(wàn)大眾。”