ADI公司舉辦2013設計峰會(huì )

　　Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)與Xilinx Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統工程師的設計會(huì )議。會(huì )議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模擬、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)方面的專(zhuān)家將齊聚一堂，并結合建模工具展示完整的信號鏈和可供系統立即使用的解決方案，以應對復雜的設計挑戰。參加2013設計峰會(huì )的工程師將會(huì )學(xué)到實(shí)用的知識，并了解在設計時(shí)可供使用的新產(chǎn)品和解決方案。各半導體工程專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)家們將就高性能信號處理、參考設計和系統應用等先進(jìn)技術(shù)給予指導。2013設計峰會(huì )將在美國、德國和中國舉行。美國贊助商Avnet、Digilent和4DSP將展示他們采用ADI模擬和混合信號技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。

　　中國峰會(huì )日期/地點(diǎn)
　　5月22日：北京
　　5月24日：深圳

　　Xilinx解決方案市場(chǎng)總監Raj Seelam表示：“面對當前產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力， 模擬和數字工程師比以往任何時(shí)候都更需要設計橫跨整個(gè)信號鏈的產(chǎn)品。Xilinx和ADI公司合作開(kāi)發(fā)了套件和參考設計， 融FPGA、數據轉換器和高速串行互連等特性為一體，使得系統集成更方便，并可加速產(chǎn)品上市。ADI舉辦的這類(lèi)設計峰會(huì )大大加深了我們之間的合作，使我們可以幫助設計工程師更好地滿(mǎn)足工業(yè)、醫療保健、通信和其他市場(chǎng)對多通道、大數據量應用的需求。”

　　每場(chǎng)峰會(huì )都將包括現場(chǎng)演示和16場(chǎng)技術(shù)研討會(huì )，涉及多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域和應用解決方案，如航空航天和防務(wù)、高速RF通信、過(guò)程控制、電機控制和儀器儀表。這些會(huì )議將向與會(huì )者介紹最新技術(shù)和信號處理方面的創(chuàng )新，以及真實(shí)世界中的系統級參考應用和工具，展示該技術(shù)如何快速應用到更廣泛的生態(tài)系統中。

　　MathWorks信號處理資深戰略分析師Ken Karnofsky表示：“當連接高速模擬模塊和FPGA平臺時(shí)，合適的設計工具對于高效系統開(kāi)發(fā)非常關(guān)鍵。在會(huì )議中，與會(huì )者將會(huì )學(xué)到如何使用MATLAB®和Simulink^®開(kāi)發(fā)、建模以及部署高性能信號處理系統。”