新岸線(xiàn)發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

　　在香港會(huì )議展覽中心開(kāi)幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)2013香港春電展)上，全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線(xiàn)正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構四核架構，其中Cortex A9主頻可達1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語(yǔ)音與數據功能的平板電腦和大屏智能手機市場(chǎng)?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/144201.htm

 

　　隨著(zhù)智能手機和平板電腦的普及，計算和通訊一體化的趨勢越來(lái)越明顯，早在2008年，新岸線(xiàn)就開(kāi)始準備基于未來(lái)計算通訊一體化的趨勢設計AP+BP芯片，并進(jìn)行了一系列的技術(shù)布局，包括率先在國內進(jìn)行雙核及多核應用處理器芯片的研發(fā)，并同時(shí)進(jìn)行GSM/WCDMA雙?；鶐酒?、射頻芯片、電源管理芯片、WIFI芯片等配套芯片的設計與研發(fā)，并擁有3G和4G通訊的核心專(zhuān)利 。2012年新岸線(xiàn)計算芯片NS115套片及GSM/WCDMA雙模Telink7619套片均已量產(chǎn)。這使得新岸線(xiàn)成為國內領(lǐng)先的少數具有通訊與計算自主研發(fā)能力的芯片設計公司。

　　此次發(fā)布的Telink7669和Telink7689芯片，是新岸線(xiàn)憑借多年計算和通迅領(lǐng)域技術(shù)的積累，豐富的芯片設計經(jīng)驗，及長(cháng)期艱苦地外場(chǎng)測試，最終實(shí)現了通訊計算一體化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。Telink7689創(chuàng )新性的采用Cortex“big-little”異構低功耗高性能四核CPU架構，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps，迎合了未來(lái)主流高端平板和智能手機采用1080P高清顯示屏和1300萬(wàn)像素的雙攝像頭等方面的需求。此外還支持豐富的外設接口。

　　新岸線(xiàn)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁楊宇欣表示：“Telink7689的推出，是新岸線(xiàn)計算與通訊一體化戰略的重要里程碑，標志著(zhù)新岸線(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)水平提高到了一個(gè)新的高度，同時(shí)也宣布新岸線(xiàn)正式進(jìn)軍大屏智能手機市場(chǎng)。作為全球僅有的幾家能夠提供計算和通訊全套解決方案，同時(shí)擁有核心通訊專(zhuān)利的芯片廠(chǎng)商，新岸線(xiàn)將通過(guò)自己的努力讓中國芯片企業(yè)能夠真正與全球的巨頭抗衡。”

　　據悉，Telink7689將在今年5月份提供樣片，7月份全面上市。同時(shí)Telink7669和Telink7689一推出就將以高性?xún)r(jià)比的形象進(jìn)入市場(chǎng)，其套片價(jià)和BOM成本將為全球最具殺傷力的定價(jià)。新岸線(xiàn)Telink7669和Telink7689的推出，將全面推動(dòng)3G功能成為平板電腦的標配，同時(shí)在智能手機市場(chǎng)新岸線(xiàn)也將引起一陣旋風(fēng)。