OCZ超薄USB 3.0移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)拆解實(shí)測

　　本月初，OCZ終于發(fā)布了曾在年初CES上展示的USB 3.0外置固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，并最終命名為Enyo。除了價(jià)格原因，恐怕沒(méi)有人會(huì )抗拒這塊外觀(guān)誘人，性能強悍的“終極移動(dòng)硬盤(pán)”。日前，我們終于看到了OCZ Enyo的實(shí)際產(chǎn)品測試文章。

　　首先來(lái)看實(shí)物開(kāi)箱和拆解：

　　和USB 3.0時(shí)代的不少產(chǎn)品一樣，Enyo在硬盤(pán)端使用了USB 3.0標準的Micro B型接口，方便降低盤(pán)體厚度。不過(guò)這種設計的缺點(diǎn)在于，最好不要弄丟了這條原配線(xiàn)纜。

　　Enyo尺寸56x120x10mm，重87.7g。外殼為陽(yáng)極處理鋁材打造，頗有高端產(chǎn)品架勢。

　　背后的四顆螺絲，其中一顆被質(zhì)保標簽覆蓋。

　　USB 3.0 Micro B型接口特寫(xiě)

　　打開(kāi)外殼，可以看到PCB背面整齊的8顆閃存。

　　本樣品為128GB版本，正面另有8顆閃存。其他芯片還包括Indilinx固態(tài)硬盤(pán)控制器，Symwave USB 3.0控制器以及爾必達緩存。