EDI CON 2013于3月12日在北京順利召開(kāi)

　　為期近三天的電子設計創(chuàng )新會(huì )議（EDI CON 2013）3月12日在中國北京國際會(huì )議中心順利開(kāi)幕，為中國的高頻/高速電子行業(yè)打造了全新的技術(shù)交流平臺，讓設計師們能近距離地接觸中國創(chuàng )新企業(yè)和世界領(lǐng)先的跨國技術(shù)公司。開(kāi)幕式全體會(huì )議講座（Opening Plenary Session）由強大的演講嘉賓陣容組成，他們有來(lái)自中國本土和跨國公司的技術(shù)精英，也有來(lái)自本行業(yè)和學(xué)術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者，該會(huì )議為設計師們在RF、微波和高速設計領(lǐng)域在中國乃至全球其他地方遇到的機遇和技術(shù)挑戰提供獨特的見(jiàn)解。這些嘉賓包括：

● 北京郵電大學(xué)教授宋俊德博士，EDICON會(huì )議名譽(yù)主席
● 白金贊助商安捷倫科技電子測量集團總裁 Guy Séné
● 歐洲太空總署電磁學(xué)和空間環(huán)境部主任Bertram R. Arbesser-Rastburg
● 楊光，Strategy Analytics移動(dòng)通訊高級分析師

　　開(kāi)幕式全體會(huì )議（Opening Plenary Session）主要是為RF、微波和高速數字設計工程師提供技術(shù)發(fā)展趨勢的探討，其后星期三及星期四上午的分組分會(huì )（Technical Tracks）、星期三及星期四下午的技術(shù)講座及專(zhuān)題報告（Workshops & Tutorials ）以及兩天的展覽會(huì )都將對這些技術(shù)趨勢進(jìn)行詳細和細致的探討和演示。

　　依托EDI CON強大的贊助商，EDI CON為工程師和系統集成師為如今的通訊、計算、RFID及工業(yè)無(wú)線(xiàn)監測提供最新的ＲＦ微波及高速率傳輸產(chǎn)品和技術(shù)提供多層次的行業(yè)學(xué)習機會(huì )。不象其他展會(huì )那樣更多地集中在學(xué)術(shù)討論上， EDI CON會(huì )議主要聚焦在實(shí)際應用、新興技術(shù)和實(shí)際工程案例分析，EDI CON 會(huì )議號召了行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者來(lái)承辦大部分的技術(shù)研討會(huì )、分組分會(huì )和專(zhuān)家講座，把展覽和會(huì )議緊密地聯(lián)合在一起。