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行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統的技術(shù)發(fā)展趨勢

作者:王瑩 時(shí)間:2013-03-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  摘要:部分行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導人介紹了系統的最新發(fā)展趨勢。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/143173.htm

  最適合、高性?xún)r(jià)比受寵

  瑞薩電子(中國)有限公司通用產(chǎn)品中心副總監吳曉立認為,2013年產(chǎn)品的熱門(mén)關(guān)鍵詞是低功耗、聯(lián)網(wǎng)特性以及安全性。

  從為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值這個(gè)角度而言,“最適合”的、性?xún)r(jià)比高的MCU將是中國市場(chǎng)上長(cháng)期存在的產(chǎn)品。

  工藝與創(chuàng )新是主旋律

  英飛凌科技亞太有限公司工業(yè)與多元電子市場(chǎng)部高級經(jīng)理黃志鴻談到了兩點(diǎn):

  *新工藝。過(guò)去兩年宣布推出新器件的公司今年正步入大規模生產(chǎn)階段。我們將見(jiàn)證新一代技術(shù)變革的實(shí)際成果。越來(lái)越多芯片廠(chǎng)商進(jìn)軍納米科技領(lǐng)域。90納米和65納米技術(shù)節點(diǎn)成為芯片研發(fā)與制造的新趨勢。

  *創(chuàng )新。由于越來(lái)越多的芯片采用標準內核, 外設的創(chuàng )新將是各個(gè)廠(chǎng)家展示其產(chǎn)品優(yōu)勢的重要武器. 新的模擬模塊, PWM模塊和內置一些外部關(guān)鍵模塊等都將是新的趨勢。

  質(zhì)量、方便、快速

  上海海爾集成電路的銷(xiāo)售總監唐群認為,低功耗、高效、32位MCU將繼續受到重點(diǎn)關(guān)注。“質(zhì)量”、“方便”、“快速”也將是客戶(hù)看中的,同時(shí)這也是上海海爾集成電路一直堅持的服務(wù)宗旨。2013年上海海爾會(huì )努力提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),打造“國產(chǎn)MCU第一品牌”。在產(chǎn)品種類(lèi)上,也會(huì )豐富,如低功耗產(chǎn)品、32位MCU產(chǎn)品也都會(huì )陸續發(fā)布。

  易用、低功耗與高性能

  瑞薩電子仍然認為客戶(hù)選擇MCU的門(mén)檻是易用性、功耗、性能。

  易用性

  就易用性而言,瑞薩為客戶(hù)準備了足夠多的應用范例,客戶(hù)可以非常容易地從瑞薩網(wǎng)站下載到整套參考設計并購買(mǎi)樣片。

  瑞薩電子也有非常有特色的代碼生成工具,例如用于RL78系列的Applilet和用于RX系列的PDG(Peripheral Driver Generator)。工程師可以利用這些工具自動(dòng)生成使用片上外圍設備的代碼,從而大大減低了開(kāi)發(fā)周期和開(kāi)發(fā)費用,降低了從其他平臺移植到瑞薩平臺的風(fēng)險。

  低功耗/超低功耗

  對于設計人員來(lái)說(shuō),最大程度延長(cháng)電池壽命是另一個(gè)重要考量。要在降低功耗的同時(shí)提供可接受的性能是一種挑戰,因為低功耗和高性能往往是相互矛盾的。Microchip的超低功耗(XLP)PIC單片機采用小封裝,具有業(yè)界最低的工作和休眠功耗,并且具有較高的集成度和性能。XLP技術(shù)允許Microchip采用更先進(jìn)的工藝,同時(shí)保持低休眠泄漏電流。最近,Microchip進(jìn)一步降低了其產(chǎn)品的工作功耗,以最低的總功耗為設計人員提供了兩全其美的解決方案?! ?/p>

          

  Silicon Labs資深MCU市場(chǎng)經(jīng)理Shahram Tadayon稱(chēng),超低功耗(ULP)MCU廣泛用于各種對功耗敏感的嵌入式應用,尤其是各種由電池供電的、需要很長(cháng)電池壽命的設計。所有主要的MCU供應商都認識到ULP技術(shù)的重要性,而許多從事于低功耗設計的廠(chǎng)商都通過(guò)聲稱(chēng)其休眠模式和運行模式最低的功率技術(shù)參數,有意無(wú)意地用技術(shù)參數來(lái)誤導用戶(hù)。Silicon Labs認為ULP MCU應該在大多數時(shí)間保持休眠模式,同時(shí)盡可能快地進(jìn)入運行模式。運行模式和休眠模式的優(yōu)化使ULP MCU實(shí)現盡可能低的功率消耗。系統級的功率消耗也取決于除MCU自身以外的多種變量。比如,一個(gè)帶有片上DC-DC轉換器的ULP MCU同時(shí)優(yōu)化了MCU以及連接到該MCU的外部元器件的功率消耗。從本質(zhì)上說(shuō),實(shí)現MCU設計的超低功耗的關(guān)鍵是混合信號的集成。

  能感知功率的工具

  MCU供應商僅僅為客戶(hù)提供超低功耗MCU是不夠的。他們還必須提供“能感知功率的”軟件工具,使開(kāi)發(fā)人員能夠為最低的系統級功耗而優(yōu)化其設計。以Silicon Labs為例,該公司提供了一種基于Eclipse的IDE特色功率感知監控工具,用于估算功率消耗,并提供配置指導來(lái)使功耗降到最低。這些工具包括了Power Estimator功率估算工具,此工具用圖解的方式表現了電源電流和啟用外圍設備所需的附加電流。每一個(gè)外圍設備的原始電流值顯示了功率是在哪里被消耗的,并用一個(gè)統計餅圖表來(lái)顯示每一個(gè)外圍設備的功率使用占整體電流的百分比。第二個(gè)工具是Power Tips功率小貼士,它提供了一種軟件配置指導,可幫助開(kāi)發(fā)者把電流消耗降到最低。在配置MCU的時(shí)候如果能看到功率優(yōu)化小貼士,可極大地節省了開(kāi)發(fā)時(shí)間。

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