英特爾移動(dòng)處理器規劃曝光 10nm已在研究中

　　目前最新設計的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠(chǎng)準備20納米甚至14納米的芯片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。

　　另一方面，英特爾作為世界上最先進(jìn)的制造商，已經(jīng)達到了22納米的工藝技術(shù)，但是這項技術(shù)只針對于它的桌面電腦和筆記本電腦，比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng )新性的3D晶體管技術(shù)，這樣的話(huà)晶體管就可以堆積起來(lái)，從而節省空間并增加性能。

　　昨日，在一個(gè)工業(yè)大會(huì )上，英特爾公司宣布它計劃將22納米技術(shù)工藝帶入到即將問(wèn)世的智能手機和平板電腦芯片里。比如摩托羅拉RAZR i就準備采用了該工藝芯片，現在正在依據它的性能/功率消耗比例來(lái)尋找合適的基于ARM的處理器，但是它使用了32納米芯片，模具收縮計劃將會(huì )帶給英特爾公司一個(gè)很強大的競爭優(yōu)勢，至少在CPU這方面占了上風(fēng)。

　　英特爾的Mark Bohr提出這個(gè)技術(shù)在性能和漏損率表現上，遠遠超過(guò)了像TSMC等鑄造廠(chǎng)商可以完成的28納米工藝以及即將問(wèn)世的20納米工藝。他還說(shuō)到：“我們給我們的競爭者起了一個(gè)很好的引導作用，而且我們知道要達到14納米也是可以做到的。”

　　我們懷疑英特爾公司在明年的夏天末是否準備好將這些濃縮的22納米的技術(shù)植入手機和平板中，且特許制作ARM的公司也不太可能在此期間一直停滯不前，但是這可能是他們真正意義上的第一次要和英特爾公司進(jìn)行移動(dòng)領(lǐng)域競爭，當然，所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無(wú)論誰(shuí)勝誰(shuí)敗，我們都會(huì )受益。所以說(shuō)，我們有聽(tīng)到很多謠言說(shuō)蘋(píng)果公司和英特爾公司正在芯片方面進(jìn)行合作，這事也并非空穴來(lái)風(fēng)。