2012年我國IC設計業(yè)狀況
作者：邢雁寧,姚琳,孫加興
時(shí)間：2012-12-11
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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我國IC設計企業(yè)的產(chǎn)品類(lèi)型基本覆蓋了所有的芯片種類(lèi)。在被調查企業(yè)中，近60%的企業(yè)在開(kāi)發(fā)SoC芯片，緊跟其后的是電源IC和MCU。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/139944.htm3、技術(shù)水平穩步提升
產(chǎn)品的制造工藝和集成度是衡量集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平的兩個(gè)重要指標。本次調查數據顯示，我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13 微米，兩者相加所占比例為調查樣本企業(yè)的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個(gè)百分點(diǎn)，并且有企業(yè)開(kāi)始采用目前最先進(jìn)的28nm工藝?！ ?/p>
圖7，我國IC設計企業(yè)所采用的工藝形式 數據來(lái)源：CSIP，2012.11
從產(chǎn)品的集成度來(lái)看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了百萬(wàn)門(mén)規模以上的設計能力，設計能力超過(guò)1000萬(wàn)門(mén)以上的IC企業(yè)比例達到了36 %，與2011年相比上升了3個(gè)百分點(diǎn)。設計能力在100—1000萬(wàn)門(mén)規模的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)總數的50%。具備100萬(wàn)門(mén)規模以上設計能力的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)的86%，其中既有企業(yè)自身進(jìn)步的原因，EDA工具的升級換代對解決大規模芯片的設計也發(fā)揮了重大作用?！ ?/p>
圖8， 按設計規模劃分的我國IC企業(yè)設計能力 數據來(lái)源：CSIP，2012.11
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