德州儀器推出首款應用于嚴苛環(huán)境的4MB閃存器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，無(wú)需對產(chǎn)品規格書(shū)規范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級組件的昂貴上篩選(up-screening)及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數據，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴苛應用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/139304.htm

　　SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢：

• 最寬的溫度范圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內工作的非易失性閃存器;
• 高可靠性：經(jīng)過(guò)測試可在整個(gè)溫度范圍內終生保持穩健的讀/寫(xiě)操作;
• 更短的設計時(shí)間：無(wú)需外部組件，可幫助制造商快速安全地開(kāi)發(fā)各種惡劣環(huán)境應用，將開(kāi)發(fā)、測試與認證時(shí)間縮短 6 個(gè)月;
• 小型增強型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿(mǎn)足板極空間有限型系統的需求;
• 串行接口：SPI 接口可簡(jiǎn)化設計與封裝，減少引腳數。

　　封裝與供貨情況

　　采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開(kāi)始提供樣片，其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

　　工具與支持

　　HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上，可在更高溫度下進(jìn)行更便捷評估。

　　TI E2E™ 社區的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶(hù)提供支持，在這里工程師可向 TI 專(zhuān)家咨詢(xún)問(wèn)題。

　　高可靠產(chǎn)品的互補系列

　　SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，充分滿(mǎn)足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數字信號控制器等高溫、高可靠應用需求。