6核助力中國航天 ThinkServer RD630拆解

　　聯(lián)想ThinkServer RD630內部結構設計

　　看完了外觀(guān)現在就來(lái)看打開(kāi)頂蓋看看內部結構，頂蓋是用一個(gè)卡扣固定的，方便取下。

　　頂蓋卡扣

　　扳動(dòng)卡扣，頂蓋就會(huì )松動(dòng)，可以輕松的取下頂蓋。

　　內部總觀(guān)

　　頂蓋打開(kāi)后，我們可以看到其中的內部構造，最前面是硬盤(pán)盤(pán)位以及光驅控制面板，接下來(lái)是6個(gè)風(fēng)扇，然后是處理器和內存模塊，最后是主板擴展接口以及I/O Riser卡部分。風(fēng)扇正對發(fā)熱量比較高的處理器，而在尾部的I/O Riser卡則是有特制的支架，保障通風(fēng)口的暢通。

　　中部風(fēng)扇

　　風(fēng)扇及其支架都可以卸下，利用卡扣式設計固定在整個(gè)服務(wù)器上。

　　風(fēng)扇

　　聯(lián)想ThinkServer RD630一共有2個(gè)處理器，20個(gè)內存槽位。將固定主板的6個(gè)螺絲擰開(kāi)，就可以將主板取下，同時(shí)各個(gè)接口也是可以手動(dòng)取下，風(fēng)扇、硬盤(pán)Riser卡也是可以取下。這樣就能看到聯(lián)想ThinkServer RD630的基礎框架了。

　　基礎框架

　　如上圖，我們可以看到在主板下面，有一層塑料硬模，起到隔塵隔電的作用，避免主板受到塵埃以及靜電的損害。