拆解4S高仿機與真機差別在哪里?

　　可以看出，iPhone高仿機主板連切口形狀都極力模仿了正品主板。

　　另外，與大多直接焊接安裝的山寨機不同，高仿機型與iPhone 4S一樣采用插座連接。插座數量方面，iPhone 4S為7個(gè)，而這款高仿機為6個(gè)。連接到插座上的部件也十分相似。

　　不 過(guò)，配備的電子部件與iPhone 4S大不相同(圖4、圖5)。應用處理器與基帶處理器采用臺灣聯(lián)發(fā)科的“MT6575”。以往的山寨機大部分是支持GSM的終端，而MT6575支持第3 代通信方式(3G)W-CDMA。在聯(lián)發(fā)科面向3G智能手機的處理器中，主要用于“千元智能手機”的“MT6573”比較有名。MT6575是 MT6573的高端產(chǎn)品。

　　圖4：iPhone高仿機印刷基板(正面)

　　與iPhone正品不同，應用處理器/基帶處理器和RF收發(fā)器IC采用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品(部件的功能和廠(chǎng)商是Fomalhaut Technology Solutions推測的。圖5、圖6、圖7也一樣)。

　　圖5：iPhone高仿機印刷基板(背面)

　　主要IC和LSI大多采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

　　RF收發(fā)器IC采用聯(lián)發(fā)科的“MT6162”，同時(shí)支持W-CDMA和GSM。電源管理IC“MT6329”以及以一枚芯片提供無(wú)線(xiàn)LAN/藍牙/GPS功能的“MT6620”也是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科因與山寨機關(guān)系密切而廣為人知。拆解山寨機后不難看出，重要的IC和LSI配備的基本都是該公司的部件。即使到了3G智能手機時(shí)代，這種格局也沒(méi)有變化。

　　功率放大器和天線(xiàn)開(kāi)關(guān)等前端部采用美國RFMicro Devices(RFMD)公司的產(chǎn)品。RFMD公司的通信IC也是以前就常用于山寨機的部件。

　　配備的部件中也有日本廠(chǎng)商的產(chǎn)品。不過(guò)，日本廠(chǎng)商基本不直接向山寨機供貨部件，所以大部分都是通過(guò)部件廠(chǎng)商無(wú)法掌控的非正規流通渠道獲得的。由此可見(jiàn)，只要成本允許，山寨機廠(chǎng)商也還是想使用可靠性高的日本部件的。