智能手機到服務(wù)器64位ARMv8處理器想一鍋端?
ARM公司日前宣布推出新款64位ARMv8架構ARM Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品,率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器,以最新節能64位處理技術(shù)與現有32位處理技術(shù)的擴展升級,首批采用該架構的設備有望于2014年發(fā)貨。目前,AMD、博通、Calxeda、海思(HiSilicon)、三星和意法半導體已獲得Cortex-A50系列架構授權。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/138552.htmARM有史以來(lái)最重要的發(fā)布
ARM首席商務(wù)官Mike Inglis在發(fā)布會(huì )上表示,“Cortex-A50處理器是ARM有史以來(lái)最重要的發(fā)布活動(dòng)”。64位架構新產(chǎn)品的可擴展性將使ARM的合作伙伴能夠針對智能手機、移動(dòng)電腦、高性能服務(wù)器等各類(lèi)不同市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)系統級芯片。但最重要的是,Cortex-A50系列處理器所支持的ARMv8 架構還包括AArch32狀態(tài),這種執行狀態(tài)完全向后兼容ARMv7架構,因而Cortex-A50系列仍然支持為ARMv7架構編寫(xiě)的所有軟件。

ARM Cortex-A50的可擴展性
整合64位技術(shù)使處理器可以更加高效地與存儲芯片交互。英特爾此前已經(jīng)提供這項技術(shù),ARM也希望借此吸引更多數據中心用戶(hù)的關(guān)注,并在2020年將基于A(yíng)RM架構服務(wù)器的占比提升到20%。不久前,AMD正式宣布在原有X86架構處理器之外,開(kāi)始設計面對多個(gè)市場(chǎng)的ARM架構處理器,首先供應的將是云服務(wù)器和數據中心服務(wù)器市場(chǎng)。產(chǎn)品預計2014年發(fā)貨,命名為AMD Opteron,將集成AMD SeaMicroFreedom超級計算結構。
AMD、HP、Dell等主流廠(chǎng)商態(tài)度的轉變?yōu)锳RM進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域增強了信心。Mike Inglis稱(chēng),Cortex-A57是ARM最先進(jìn)、性能最高的應用處理器,而Cortex-A53則提供與Cortex-A9相當的性能,但卻是功耗效率最高的ARM應用處理器,也是全球最小的64位處理器(比CortexA9尺寸縮小40%)。這兩款處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE處理器架構,以結合高性能與高功耗效率的特點(diǎn)。而ARM的CoreLink 400與新推出CoreLink 500系列系統IP架構解決方案也支持這兩款處理器。

ARM Cortex-A50提供更高的性能和更低的功耗
ARM合作伙伴可借此將系統級芯片平臺從單核及多核big.LITTLE移動(dòng)解決方案,擴展為高性能并行企業(yè)解決方案,以?xún)?yōu)化產(chǎn)品靈活性及功耗效率。在此前推出的ARM Artisan物理IP及POP IP內核硬化加速技術(shù)、先進(jìn)互補型場(chǎng)效應晶體管(CMOS)與鰭式場(chǎng)效應晶體管(FinFET)制程技術(shù)的支持下,Cortex-A57與Cortex-A53處理器可提供數GHz級別的性能。
按照ARM給出的產(chǎn)品規劃,未來(lái)智能手機方案可采用2/4核A53,超級智能手機(以三星Galaxy SⅢ和iPhone 5為代表)/平板電腦(雙核A57或2/4核A53),移動(dòng)電腦(4核A57+4核A53),服務(wù)器可拓展至16核A57芯片。20nm A50系列產(chǎn)品2013年生產(chǎn),FinFET產(chǎn)品2013年流片,由臺積電(TSMC)提供早期實(shí)現幫助。
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