羅姆開(kāi)發(fā)出超低VF小型肖特基勢壘二極管

　　日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機等便攜設備開(kāi)發(fā)出業(yè)界頂級的低VF小型肖特基勢壘二極管“RBE系列”。

　　本產(chǎn)品已經(jīng)以月產(chǎn)500萬(wàn)個(gè)的規模開(kāi)始量產(chǎn)，隨著(zhù)客戶(hù)采用的增加，從2012年9月份開(kāi)始將產(chǎn)能擴充為每月1000萬(wàn)個(gè)?！?/p>

 

　　此次，產(chǎn)品陣容中新增了更加小型的VML2封裝(1.0×0.6mm)。通過(guò)這些產(chǎn)品，將非常有助于便攜設備節省空間。

　　生產(chǎn)基地位于ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)、ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.(天津)、ROHM Semiconductor Korea Corporation(韓國)、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來(lái)西亞)。

　　近年來(lái)，智能手機等便攜設備的多功能化日益加速，對電池的長(cháng)時(shí)間驅動(dòng)需求強勁。降低耗電量成為首要課題，電源電路日趨向低電壓、大電流化方向發(fā)展。為此，電源電路中采用的肖特基勢壘二極管需要低VF且平均整流電流較高的產(chǎn)品。但是，為了降低VF并且實(shí)現大電流化，需要增加芯片尺寸，因此很難滿(mǎn)足對“小型”的需求。

　　此次羅姆通過(guò)優(yōu)化二極管的元件結構，大幅改善了電流效率。與以往的相同封裝產(chǎn)品相比，VF降低了約32%，實(shí)現了業(yè)界頂級的低VF。由此，可以大幅抑制施加正向電流所產(chǎn)生的發(fā)熱，相同封裝也可確保大電流。

　　另外，由于確保了大電流，可以實(shí)現比以往封裝產(chǎn)品更加小型封裝的設計(在相同額定電流下相比)，最大安裝面積消減了約80%。

　　羅姆今后會(huì )不斷追求更加小型、低VF、大電流化，不斷完善滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品陣容?！　?/p>

 

　　<特點(diǎn)>
　　1) 小型封裝，確保大電流
　　業(yè)界頂級的低VF，以小型封裝可確保大電流?！　?/p>