全世界最小的NFC RFID標簽TereTag即將問(wèn)世
近日,微電子開(kāi)發(fā)者Terepac 報告稱(chēng),在接下來(lái)的幾個(gè)月里,它們將開(kāi)始制造號稱(chēng)是全世界最小的近距離無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)(NFC)RFID標簽—— TereTag。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/136146.htmTerepac表明,這個(gè)無(wú)源13.56兆赫茲標簽是用該公司獲得專(zhuān)利的組裝方法設計的,它比現有市場(chǎng)上其他NFC標簽更小,更便宜。因此,它幾乎可以嵌入任何紙質(zhì)的標簽,產(chǎn)品或物品。這個(gè)標簽可以通過(guò)用戶(hù)的手機里的NFC讀寫(xiě)器訪(fǎng)問(wèn),從而可以將客戶(hù)與特定產(chǎn)品的相關(guān)信息,或者將一個(gè)個(gè)體和一個(gè)社交網(wǎng)站,藥物數據以及其它基于網(wǎng)絡(luò )的信息相連。
Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧,成立于2004年,目標是在各種垂直市場(chǎng)中,為客戶(hù)量身定做小型化的電子產(chǎn)品,包括醫療服務(wù),汽車(chē)和運輸。2011年,公司第一次開(kāi)始與一些特別專(zhuān)注于RFID與NFC技術(shù)的有潛力的客戶(hù)一起合作。
隨后,根據Terepac的首席執行官Ric Asselsite所述,Terepac研發(fā)出了一種標簽,可供它的客戶(hù)嵌入其產(chǎn)品或者產(chǎn)品的標識,不管這個(gè)產(chǎn)品的體積有多小,同時(shí)該公司也提供軟件管理從標簽讀取出來(lái)的數據。這種的標簽的生產(chǎn)將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來(lái)生產(chǎn),也可由一個(gè)更小的,位于德國Dresden的場(chǎng)地來(lái)生產(chǎn),Terepac的首席技術(shù)官Jayna Sheats說(shuō)道。她補充,這個(gè)標簽同樣也有可能由客戶(hù)或公司其他伙伴的工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)。
為了小型化標簽內的電子回路,Terepac采用了一種獲得專(zhuān)利的半導體封裝技術(shù),以及基于光電子學(xué)的組裝方法。傳統的標簽制作技術(shù),通常是將一個(gè)長(cháng)寬大約為1毫米(0.4英寸)的正方形芯片與天線(xiàn)連接。整個(gè)過(guò)程首先需要將集成電路放置在天線(xiàn)旁邊,并且通過(guò)機械臂的吸力來(lái)吸住與放置芯片來(lái)完成。這時(shí)需要一根電線(xiàn)或導電膠,將芯片和天線(xiàn)連接在一起。
而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術(shù)來(lái)代替以往傳統的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板,一次性可拾取1000個(gè)芯片。當剛性板被舉至天線(xiàn)上方,一束光線(xiàn)聚焦于芯片背面的聚合物上,將聚合物分解成氣體。這時(shí),芯片落下,然后通過(guò)影印技術(shù)將芯片與天線(xiàn)綁定在一起。而傳統的工序中,電線(xiàn)以及導電膠占據了大量空間,導致標簽的體積過(guò)大。
通過(guò)這種形式,Terepac的標簽制造系統比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍,該公司技術(shù)集成主管Thomas Balkons說(shuō)道。“我們可以提供比其他任何競爭對手都要高產(chǎn)出的制造工序,卻只用同等的資金成本數額。這就是我們生產(chǎn)成本優(yōu)勢所在。
另外,Terepac指出,盡管目前RFID微型芯片的長(cháng)和寬為1毫米,但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創(chuàng )造出更小的芯片,只要25微米(0.00098英寸)的厚度,50微米的長(cháng)和寬或者更小。而傳統的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前為止,Asselstine 表示,芯片制造商無(wú)法簡(jiǎn)單地制造更小的芯片,因為現有的標簽制作工序無(wú)法適應。
據Sheats了解,一些芯片制造者對這種更小的芯片已表示出興趣。因為,制作這種更小的芯片不需要對設備或工序作出任何改變。她表示,”對他們來(lái)說(shuō),只是一個(gè)設計上的問(wèn)題,變化是非常簡(jiǎn)單的。“她的公司目前已與一些芯片制造商以及無(wú)線(xiàn)IC公司——主要都是剛成立的公司在協(xié)商,準備著(zhù)手設計超微型芯片。Terepac 與一家原始設備制造商的合作創(chuàng )建洽談現已進(jìn)入最后階段。
Assenlstine稱(chēng)這家原始設備制造商是一家全球公司,可提供多種微型電子產(chǎn)品,包括Terepac擁有的NFC技術(shù)。他拒絕提供產(chǎn)品的細節,然而,這可能與這家原始設備制造公司未來(lái)在市場(chǎng)上所扮演的角色,或采用的技術(shù)有關(guān)。
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