Microchip推出四款業(yè)內容量最大、速度最快的新器件

　　Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出四款業(yè)內容量最大、速度最快的新器件，擴展了其串行SRAM產(chǎn)品組合。這些器件還是業(yè)內首批5V工作的產(chǎn)品，廣泛適用于汽車(chē)和工業(yè)應用。這些512 Kb和1 Mb SPI器件保持了產(chǎn)品組合的低功耗和小型8引腳封裝，成本較低，10,000片起批量供應。通過(guò)四路SPI或SQI協(xié)議可實(shí)現高達80 Mbps的速度，為卸載圖形、數據緩沖、數據記錄、顯示、數學(xué)、音頻、視頻及其他數據密集型功能提供所需的近乎瞬時(shí)數據傳送及零寫(xiě)入時(shí)間。

　　該系列中的另外兩個(gè)成員——23LCV512和23LCV1024——通過(guò)電池備份提供了業(yè)內無(wú)限耐用性、非易失性RAM最具成本效益的選擇。事實(shí)上，憑借其40 Mbps的快速雙SPI(SDI)吞吐量以及低運行電流和休眠電流，這些串行NVSRAM器件可以高速工作，沒(méi)有并行NVSRAM高引腳數的缺點(diǎn)，其功耗可媲美FRAM，且價(jià)格更為低廉。這將有利于電表、黑匣子及其他數據記錄應用，這些應用需要無(wú)限耐用性或瞬時(shí)寫(xiě)入以及非易失性存儲。

　　Microchip存儲器產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示：“在設計過(guò)程的某個(gè)階段，大多數嵌入式應用需要更大的RAM。這些最新的1 Mb SRAM使設計人員能夠以比轉而采用更大存儲容量單片機或處理器低得多的成本彌補這一不足，而且還比并行SRAM的功耗和成本更低、引腳數更少。對于需要非易失性RAM的應用，我們還首度增加了有電池備份的兩款器件，其成本明顯低于任何其他類(lèi)型非易失性RAM。”

　　Drwinga補充道：“由于并行器件的成本、電路板空間占用和功耗都較高，EEPROM市場(chǎng)已經(jīng)完全轉向串行接口，而閃存市場(chǎng)正在迅速進(jìn)行這一過(guò)渡。我們期望SRAM跟隨這一趨勢，Microchip的串行SRAM產(chǎn)品組合恰恰為嵌入式市場(chǎng)提供了令人信服的選擇。”

　　開(kāi)發(fā)支持

　　Microchip正在開(kāi)發(fā)一款PICtail子板，與其Explorer系列模塊化PIC單片機開(kāi)發(fā)板及XLP 16位開(kāi)發(fā)板配合使用。該子板預計在2013年2月推出。該子板將可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能，幫助設計人員對這些器件進(jìn)行快速評估。