富士通明年推容量60G的1.8英寸微型硬盤(pán)

 
據國外媒體報道，日本富士通公司人事本周二在臺北電腦展上透露，該公司將在明年6月左右推出1.8英寸微型硬盤(pán)。 

　　富士通公司硬盤(pán)事業(yè)部的Kenji Nakajima當天對媒體透露，該公司第一款1.8英寸的微型硬盤(pán)預計將在明年6月或7月上市。這款微型硬盤(pán)的容量為60G，到明年4月份，富士通公司將獲得其原型產(chǎn)品。 

　　目前，富士通公司生產(chǎn)面向臺式機電腦和服務(wù)器的3.5英寸硬盤(pán)，以及面向筆記本電腦的2.5英寸硬盤(pán)。富士通公司估計未來(lái)幾年市場(chǎng)對微型硬盤(pán)的需求將增長(cháng)，因此決定生產(chǎn)更小尺寸的硬盤(pán)產(chǎn)品。 

　　今年1月份，富士通公司表示，全球對2.5英寸硬盤(pán)的需求將從去年的8100萬(wàn)塊增長(cháng)到2010年的2.1億塊，1.8英寸硬盤(pán)在同期將從1600萬(wàn)塊增長(cháng)到9000萬(wàn)塊。 

　　媒體分析認為，隨著(zhù)各種便攜式消費電子產(chǎn)品越來(lái)越流行，同時(shí)高容量存儲的應用越來(lái)越多，1.8英寸硬盤(pán)的市場(chǎng)將會(huì )擴大。 

　　在臺北電腦展上，富士通公司的工程師已經(jīng)展示了一塊1.8英寸硬盤(pán)的簡(jiǎn)單原型產(chǎn)品。它的容量為30G，使用了2.5英寸的控制器芯片。據悉，1.8英寸的硬盤(pán)控制器的研發(fā)目前還擺在富士通研發(fā)團隊的面前。 

　　另外，富士通的1.8英寸硬盤(pán)將使用ATA和CE-ATA兩種數據接口，后者主要面向消費電子行業(yè)。