未來(lái)十年將是我國汽車(chē)半導體發(fā)展的機會(huì )之窗

　　雖然目前汽車(chē)半導體廠(chǎng)商仍以IDM模式為主，但是汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈逐漸放開(kāi)的趨勢明顯。

　　一是車(chē)廠(chǎng)出于降低成本，提升市場(chǎng)競爭力的需要，對新型汽車(chē)電子零部件供應逐漸轉向全球采購，公開(kāi)招標，同步開(kāi)發(fā)模式，這就給了新進(jìn)入者切入相對封閉的汽車(chē)供應鏈以機會(huì )。

　　二是近年來(lái)，隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)進(jìn)步所導致的研發(fā)費用颶升，傳統IDM廠(chǎng)商轉向資產(chǎn)輕簡(jiǎn)化((Fab-lite)策略，汽車(chē)半導體廠(chǎng)商開(kāi)始把部分訂單委托給Foundry廠(chǎng)代工，如飛思卡爾把部分汽車(chē)MCU型號委托臺積電制造;瑞薩公司則公開(kāi)宣布在日本地震破壞后的生產(chǎn)線(xiàn)重建調整中，將把汽車(chē)MCU產(chǎn)品交由全球晶圓(Globalfoundry)在新加坡的Foundry廠(chǎng)生產(chǎn)。目前臺積電、聯(lián)電、上海先進(jìn)等Foundry廠(chǎng)以及日月光等封裝測試廠(chǎng)為汽車(chē)級芯片提供專(zhuān)業(yè)代工的生產(chǎn)、封測工藝已經(jīng)成熟，代工產(chǎn)品種類(lèi)較為齊全，這為我國Fabless類(lèi)型的企業(yè)切入汽車(chē)半導體提供了可行的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

　　三是未來(lái)十年將是新能源汽車(chē)的技術(shù)成熟期和市場(chǎng)導入期，新能源汽車(chē)半導體的興起將成為我國IC廠(chǎng)商跨入汽車(chē)半導體的產(chǎn)業(yè)機遇。

(一)中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈尚在發(fā)展，合資與自主品牌車(chē)廠(chǎng)皆有IC廠(chǎng)商空間

　　以往全球汽車(chē)市場(chǎng)以歐、美、日等發(fā)達國家為主，但近年來(lái)以我國為首的新興國家，經(jīng)濟成長(cháng)快速，汽車(chē)銷(xiāo)售量占全球比重持續上升，已使我國成為全球最大單一國家市場(chǎng)。我國政府亦利用此情勢，全力發(fā)展汽車(chē)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。相對于歐、美、日等國汽車(chē)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)之成熟完備，我國自主品牌汽車(chē)及汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展階段，尚未形成穩固的供應鏈體系，本土IC廠(chǎng)商較有機會(huì )導入。

　　我國汽車(chē)企業(yè)可分為中外合資車(chē)廠(chǎng)與自主品牌車(chē)廠(chǎng)兩類(lèi)。中外合資的車(chē)廠(chǎng)由外商主導技術(shù)和采購環(huán)節，與汽車(chē)電子相關(guān)的采購多延襲原有的供應體系;但因終端市場(chǎng)是中國，平均售價(jià)比成熟市場(chǎng)要低，成本也需隨之向下調整，既有零部件供應商不一定可滿(mǎn)足此需求，而給新進(jìn)廠(chǎng)商帶來(lái)商機。另一方面，我國自主品牌車(chē)廠(chǎng)為增強整車(chē)產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，有提高零部件國產(chǎn)化配套率，建構以本土廠(chǎng)商為主的供應體系的客觀(guān)需要，亦提供本土IC廠(chǎng)商發(fā)展空間。

(二)IC廠(chǎng)商可由車(chē)身控制電子、車(chē)載電子等應用領(lǐng)域跨入

　　由于駕駛或乘坐汽車(chē)與人身安全直接相關(guān)，車(chē)廠(chǎng)對零組件的采購以質(zhì)量為重，與價(jià)格導向的3C產(chǎn)業(yè)迥異。為了配合質(zhì)量的要求，車(chē)廠(chǎng)對汽車(chē)零組件的認證時(shí)程動(dòng)輒超過(guò)兩年，為新進(jìn)廠(chǎng)商設下高門(mén)坎。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈相對封閉，各車(chē)廠(chǎng)都有長(cháng)期配合的一級零部件供應商，甚至二、三級廠(chǎng)商的供應關(guān)系也相當穩固。

　　對有意跨入汽車(chē)半導體的IC廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，動(dòng)力傳動(dòng)、底盤(pán)控制與安全等領(lǐng)域為汽車(chē)的核心結構單元，對質(zhì)量的要求最高，車(chē)廠(chǎng)與汽車(chē)電子廠(chǎng)商不會(huì )輕易引進(jìn)新的零組件或半導體供應商。而車(chē)身控制與車(chē)載電子等相對周邊的領(lǐng)域，新進(jìn)廠(chǎng)商較有切入的空間。

　　目前在車(chē)身控制與車(chē)載電子用MCU或ASIC產(chǎn)品，已有本土IC廠(chǎng)商投入并取得進(jìn)展。而IC廠(chǎng)商已有移動(dòng)電話(huà)或液晶電視等應用領(lǐng)域的多媒體應用處理器與相關(guān)通訊IC產(chǎn)品，以此為基礎，可跨入車(chē)載電子用ASIC。

(三)新能源汽車(chē)半導體成長(cháng)性高，前景廣闊

　　受到政府激勵項目的影響及混合動(dòng)力汽車(chē)在市場(chǎng)上獲得成功的推動(dòng)，越來(lái)越多的汽車(chē)廠(chǎng)發(fā)布基于電動(dòng)機的汽車(chē)型號。但是半導體市場(chǎng)還沒(méi)有為此類(lèi)汽車(chē)技術(shù)做好準備，目前為這類(lèi)汽車(chē)開(kāi)發(fā)出的大多數元器件是源自應用于工業(yè)或商業(yè)應用的現有產(chǎn)品。未來(lái)新能源汽車(chē)將更加依賴(lài)汽車(chē)半導體和電子系統，新能源車(chē)所采用的電子元器件數量是傳統汽車(chē)的兩倍，所需要的半導體器件數量是現在汽車(chē)的5倍。另外，研究表明，2010-2020年將是以純電動(dòng)車(chē)為代表的新能源汽車(chē)的技術(shù)成熟期和市場(chǎng)導入期，2020年新能源汽車(chē)的銷(xiāo)售預計將占市場(chǎng)銷(xiāo)售汽車(chē)的5-10%的份額。5%的市場(chǎng)份額乘以高出5倍的半導體產(chǎn)品成分，相當于占整體半導體市場(chǎng)的五分之一。電源IC及功率晶體管受新能源車(chē)驅動(dòng)成長(cháng)性高，但技術(shù)門(mén)坎亦高。

　　在全球政府積極推動(dòng)新能源車(chē)之下，使此市場(chǎng)深具成長(cháng)潛力，吸引包含既有車(chē)廠(chǎng)及新進(jìn)車(chē)廠(chǎng)的關(guān)注與投入。新能源車(chē)在動(dòng)力傳輸等部分，異于以引擎為動(dòng)力的傳統車(chē)，形成包括電池、馬達、變頻器、電源及電池管理IC、功率晶體管等供需缺口。

　　由于動(dòng)力傳輸部分為汽車(chē)核心組成單元，既有車(chē)廠(chǎng)仍以自行開(kāi)發(fā)或與既有汽車(chē)電子廠(chǎng)商合作為主，不足之處亦以新進(jìn)大廠(chǎng)為優(yōu)先選擇。但如美國Tesla等新進(jìn)電動(dòng)車(chē)廠(chǎng)，由于規模小，在布局供應鏈時(shí)不一定能吸引大廠(chǎng)與之配合，而為中小型廠(chǎng)商發(fā)展契機。

　　不過(guò)，用于新能源車(chē)的電源及電池管理IC、功率晶體管，需用遠高于3C應用的高壓制程制作，并具備對電池更為復雜嚴謹的保護與管理能力。就現階段相關(guān)IC廠(chǎng)商之技術(shù)水準來(lái)看，較上述要求仍有相當差距。