利用Maxim外設模塊加速FPGA原型設計、顯著(zhù)降低成本
—— 15種模擬和混合信號外設模塊能夠插入與Pmod標準兼容的任意FPGA/CPU擴展端口
Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能夠直接插入符合Digilent Pmod標準的任意FPGA/CPU擴展端口的15個(gè)外設模塊套裝。簡(jiǎn)單的連接操作和便利的軟件集成可加速原型開(kāi)發(fā)進(jìn)度,實(shí)現從概念至設計方案的快速移植。這套模塊的價(jià)格極具競爭力,即使在預算最緊張的情況下,也可以采用先進(jìn)的高性能IC進(jìn)行方案測試?! ?/p>本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/134328.htm

Maxim認識到外設模塊在電路原型設計中越來(lái)越受青睞。該套裝支持多種常用的模擬和混合信號功能,模塊均配備軟件示例以及支持三個(gè)流行FPGA平臺的FPGA配置文件。簡(jiǎn)單明了的例程用于每個(gè)模塊的演示,將用戶(hù)的原型開(kāi)發(fā)時(shí)間由原來(lái)的小時(shí)級縮短至分鐘級。
關(guān)鍵特性
- 套裝包括即插即用模塊、FPGA配置文件和示例軟件。
- 經(jīng)過(guò)驗證的軟件可大大縮短開(kāi)發(fā)周期,例程分類(lèi)明確并具有清晰的注釋?zhuān)梢院芊奖愕貜椭?粘貼到核心程序中,設計人員可以將模塊功能迅速集成到具體的項目。
- 套裝涵蓋的功能包括:數據轉換、數字電位器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、光傳感器、時(shí)鐘振蕩器、熱管理接口、通信收發(fā)器、數字隔離、GPIO擴展、LED接口和繼電器驅動(dòng)器。
業(yè)內評價(jià)
- “這些外設模塊真正貫徹了加速原型設計的理念,為用戶(hù)在板級設計中快速增設功能提供了更多選擇”,Maxim Integrated Products現場(chǎng)應用經(jīng)理Dave Sackett介紹道:“這是現今半導體市場(chǎng)上應用范圍最廣、功能最為靈活的經(jīng)濟型外設模塊套裝”。
- “Maxim的模擬精選外設模塊對我們的Spartan®-6 LX9 MicroBoard和即將推出的ZedBoard是很好的補充,這兩款電路板均集成多個(gè)兼容Pmod™標準的擴展連接器”,Avnet® Electronics Marketing全球技術(shù)市場(chǎng)副總裁Jim Beneke評價(jià)道:“很多FPGA系統需要借助模擬和混合信號器件實(shí)現與真實(shí)世界的連接,這款Pmod套裝值得每位FPGA設計人員收藏”。
供貨及價(jià)格信息
- 模塊配套的支持軟件面向Avnet LX-9、Digilent Nexys™ 3和Avnet ZEDBoard。
- 模塊工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
- 包含15個(gè)模塊的套裝價(jià)格僅為$89.95,也可獨立訂購每個(gè)模塊(單價(jià)請與廠(chǎng)商聯(lián)系)。
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