華虹NEC攜手ARM 共推高端智能卡與MCU平臺解決方案
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)日前宣布,華虹NEC與ARM簽署協(xié)議,面向日益增長(cháng)高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場(chǎng)需求,共同推動(dòng)基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/133821.htmARM Cortex-M 內核是當前全球32位微控制器標準架構,也是高端智能卡芯片的首選內核,已許可給全球40 個(gè)以上的 ARM 合作伙伴,累計授權超過(guò)130次,截止到2011年底內嵌Cortex-M內核的MCU累計出貨量已超過(guò)7.5億顆。華虹NEC是首家與ARM簽署Cortex-M內核授權協(xié)議的晶圓代工廠(chǎng)。
基于此協(xié)議,華虹NEC不僅有效地幫助客戶(hù)降低獲得ARM IP的門(mén)檻,且能最大程度給予客戶(hù)技術(shù)支持,從而降低客戶(hù)成本,并使客戶(hù)產(chǎn)品贏(yíng)得市場(chǎng)先機。華虹NEC是全球智能卡芯片與MCU代工領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商,2011年公司電信SIM卡出貨超過(guò)12億張,占全球市場(chǎng)近30%,占中國市場(chǎng)70%以上。當前不管電信SIM卡、正在興起的銀行卡,還是無(wú)處不在的通用MCU產(chǎn)品,都處于從8位CPU架構向32位CPU架構轉變過(guò)程中,而ARM Cortex-M內核正逐漸成為市場(chǎng)首選。
“華虹NEC是嵌入式非揮發(fā)性存儲器代工領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商,” ARM處理器事業(yè)部副總經(jīng)理 Tom Cronk說(shuō),“更多智能多功能消費類(lèi)電子產(chǎn)品日益涌現,也帶動(dòng)了對高性能、低功耗32位CPU內核的MCU巨大需求,ARM的Cortex-M系列CPU核發(fā)展路線(xiàn)圖清晰、軟件兼容性好,這次與華虹NEC的合作,幫助客戶(hù)能夠直接從華虹NEC獲得ARM IP的優(yōu)化解決方案,從而加速客戶(hù)向ARM 32位Cortex-M CPU架構轉移。”
華虹NEC擁有用于智能卡與通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺,從0.35微米EEPROM工藝到0.13微米SONOS EEPROM/Flash工藝,并且一直保持代工領(lǐng)域嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)的全球領(lǐng)先地位,最近又成功推出擦寫(xiě)次數超過(guò)500k、數據保存時(shí)間超過(guò)30年的超高可靠性(UHR -Ultra High Reliability)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器模塊(EEPROM/ Flash IP),以滿(mǎn)足金融IC卡、M2M SIM、智能電表等高端產(chǎn)品對超高可靠性的要求。
“華虹NEC此次攜手ARM共推高端智能卡與通用MCU的解決方案,是雙方在新時(shí)期代工形勢下一種創(chuàng )新合作模式。” 華虹NEC銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁高峰如是說(shuō),“這種新型的合作推廣方案,整合了華虹NEC卓越的嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺的代工能力與ARM業(yè)界先進(jìn)的32位CPU IP資源,將有效幫助客戶(hù)采用高端IP,快速設計出低成本,低功耗,高效能的產(chǎn)品,進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力,進(jìn)入更高端的應用市場(chǎng)。”
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