德路使縮短生產(chǎn)過(guò)程成為可能

　　全球RFID市場(chǎng)廣泛開(kāi)展開(kāi)來(lái)。IDRechEx預測工業(yè)電子標簽到2020年將從24億增長(cháng)到1250億。RFID標簽的生產(chǎn)將集中在價(jià)格合理化的生產(chǎn)上。同時(shí)，標簽芯片必須以一種可靠地方式進(jìn)行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環(huán)氧化樹(shù)脂能成功的應對這些要求。它能滿(mǎn)足相當快的生產(chǎn)過(guò)程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導電性膠粘劑被設計用于RFID工業(yè)行業(yè)。然后，它也能被用過(guò)其他電子包裝運用。

　　德路工業(yè)粘合劑公司的RFID產(chǎn)品經(jīng)理解釋到：“我們的粘合劑有著(zhù)改進(jìn)的抗潮濕性能，這使其成為可靠度相當重要的應用的理想解決方案，例如火車(chē)票、護照或者需防止抄襲剽竊的高質(zhì)量產(chǎn)品的保護。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片貼附過(guò)程，尤其是倒裝芯片應用。它可靠的接合并定位部分只有400 um的微小芯片在RFID天線(xiàn)上。德路可以通過(guò)在85 °C / 85 % r. h情況下的存儲測試來(lái)證明在客戶(hù)的基質(zhì)上連續不斷的良好的導電性。

　　快速生產(chǎn)過(guò)程可以依靠與熱電極在190攝氏度的短固化時(shí)間(6秒)成為可能。因而，在倒裝芯片生產(chǎn)系統中一小時(shí)能接合高達20000枚微型芯片。粘合劑能夠很好的粘合廣泛多樣的柔韌的剛硬的基質(zhì)包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELOMONOPOX AC268在德路的工程試驗中充分徹底地進(jìn)行過(guò)測試。這些測試包括熱沖擊實(shí)驗、彎曲實(shí)驗以及在溫度箱的存儲實(shí)驗。德路公司作為智能標簽粘合劑的全球市場(chǎng)領(lǐng)先者通過(guò)它們的實(shí)驗室設備以及相關(guān)知識向其客戶(hù)提供從概念設計階段到量產(chǎn)階段的綜合全面的支持。