TD-LTE多模芯片將迎來(lái)量產(chǎn)

在國內TD-LTE規模試驗持續推進(jìn)、多個(gè)城市開(kāi)展TD-LTE試商用體驗之際，國際、國內的多個(gè)芯片巨頭的產(chǎn)品戰略也更多地向LTE傾斜，其中又以多模芯片在試驗網(wǎng)中的互操作測試以及實(shí)際應用為焦點(diǎn)。

繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術(shù)集成到單芯片方案為亮點(diǎn)的多模TD-LTE調制解調芯片PXA1802之后，Marvell繼續加大了在LTE產(chǎn)品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網(wǎng)關(guān)、蜂窩基站、移動(dòng)回程傳輸、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、光傳輸以及內容、媒體和存儲服務(wù)器等組件在內的整套LTE平臺，下半年將對PXA1802實(shí)施量產(chǎn)并用于中國移動(dòng)的TD-LTEMiFi與CPE等業(yè)務(wù)體驗中，同時(shí)針對TD-LTE手機的參考設計也即將出爐。

據Marvell移動(dòng)業(yè)務(wù)全球副總裁IvanLee（李春潮）稱(chēng)，從幾年前進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)到目前，TD網(wǎng)絡(luò )與終端的快速成熟已是事實(shí)，其中智能終端的普及力度帶給芯片廠(chǎng)商新的研發(fā)動(dòng)力。截至目前，TD智能終端中已有大部分芯片平臺采用了Marvell的方案，這也帶動(dòng)了更多芯片廠(chǎng)商在今年下半年推出一些新的TD智能手機方案。

在中國移動(dòng)的大力推進(jìn)下，TD-LTE有望于年底建成一個(gè)覆蓋眾多城市的規模試驗網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟能力也在規模試驗的推進(jìn)下逐步提高。但當前TD-LTE網(wǎng)絡(luò )穩定性不高、商業(yè)模式不明確也是不爭的事實(shí)。

對此，IvanLee表示，Marvell內部已針對上述問(wèn)題做了多方面的研發(fā)與設計，以及大量的市場(chǎng)調研，在適應LTE互操作需求、保證穩健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環(huán)節上形成了重點(diǎn)投入，全方位支撐其“全模芯片平臺”戰略。談到與其他芯片企業(yè)的“全模平臺”有何不同，IvanLee稱(chēng)，Marvell強調的是在性能、集成度、價(jià)格、成熟度等方面的綜合性?xún)r(jià)比。其中在芯片技術(shù)和工藝上，算法、多模、28nm已經(jīng)不是問(wèn)題，而多頻段的射頻干擾如何解決，這一技術(shù)挑戰仍是攻關(guān)重點(diǎn)。