網(wǎng)絡(luò )基礎設施應用半導體解決方案的領(lǐng)先供應商敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.,納斯達克股票市場(chǎng)代碼:MSPD)今日宣布:該公司將與中國移動(dòng)開(kāi)展合作項目,以支持該運營(yíng)商最近部署的時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)毫微微蜂窩(Femtocell)技術(shù)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/132778.htm
“在Mindspeed等芯片廠(chǎng)商和設備供應商的大力支持和共同努力下,應用于中國移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )的毫微微蜂窩基站技術(shù)實(shí)現了商用并給用戶(hù)帶來(lái)了明顯提升的體驗,從而進(jìn)一步證明小基站技術(shù)能夠在今后無(wú)線(xiàn)寬帶業(yè)務(wù)里所能發(fā)揮的作用。”中國移動(dòng)江蘇公司蘇州分公司總經(jīng)理助理顧一泓說(shuō)。“作為未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢,TD-SCDMA、TDD-LTE、GSM和WiFi的四網(wǎng)融合正在加速演進(jìn);在這個(gè)過(guò)程中,中國移動(dòng)希望有更多像Mindspeed這樣的具有成熟小蜂窩技術(shù)解決方案和半導體產(chǎn)品供應商加入到TD-FEMTO的產(chǎn)業(yè)鏈中。”
Mindspeed的Transcede系列處理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案,僅在一個(gè)器件中就可支持并行的第三代移動(dòng)通信(3G)和長(cháng)期演進(jìn)計劃(LTE),包括時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)、頻分雙工LTE(FDD-LTE)和時(shí)分雙工 LTE(TDD-LTE),并制定了通往LTE-Advanced(LTE-A)的路線(xiàn)圖。通過(guò)在一款芯片上將3G和LTE的處理能力結合在一起,可為設備制造商(OEM)提供更高的性?xún)r(jià)比,而將一個(gè)同時(shí)支持3G和LTE的電信級物理層(PHY)軟件解決方案集成在一起,將加速產(chǎn)品上市時(shí)間,同時(shí)還將簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程并降低風(fēng)險。
“Mindspeed很高興通過(guò)與中國移動(dòng)合作,在蘇州商業(yè)化部署采用我們技術(shù)的 TD-SCDMA毫微微蜂窩解決方案”,Mindspeed首席執行官Raouf Y. Halim說(shuō)。“我們相信通過(guò)與TD-SCDMA/TD-LTE 領(lǐng)域內世界領(lǐng)先的運營(yíng)商加強進(jìn)一步的合作,將使Mindspeed的下一代TD-SCDMA/TD-LTE雙模小蜂窩解決方案能夠提供最佳的性能和客戶(hù)體驗。”
Mindspeed擁有業(yè)內最完整的小蜂窩產(chǎn)品組合,可覆蓋從住宅級、到企業(yè)級、再到微蜂窩/城區級等應用。所有的Transcede器件都由完整的電信級軟件參考設計支持,以加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間。參考設計包括射頻(RF)模塊集成、一個(gè)實(shí)時(shí)Linux板支持包和符合TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA和W-CDMA標準的 PHY實(shí)現以及相關(guān)的實(shí)用程序和測試腳本。
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