2020年車(chē)用芯片規模將增至403億美元

　　據精實(shí)新聞 根據日本民間調查機構矢野經(jīng)濟研究所最新公布的調查報告指出，2011年車(chē)用半導體(晶片)市場(chǎng)(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強震、泰國洪災等天災沖擊，惟因強震受災工廠(chǎng)復工時(shí)間早于預期、加上洪災沖擊僅局限于部分區域，故全球市場(chǎng)規模仍年增9.9%至205.8億美元。

　　其中，車(chē)用MCU全球市場(chǎng)規模受強震沖擊導致供應一度陷入停滯，故僅年增1.2%至52.1億美元，占整體市場(chǎng)比重達25.3%;車(chē)用感測器(包含壓力感測器、加速度感測器等)市場(chǎng)規模年增11.9%至34.7億美元，占整體比重為16.9%;電源控制晶片也因油電混合車(chē)/電動(dòng)車(chē)需求持續擴大而勁揚28.0%至28.7億美元，占比重為13.9%。

　　矢野表示，因每輛車(chē)所搭載的晶片數量逐年增加，也帶動(dòng)每輛車(chē)的晶片平均成本呈現逐年增長(cháng)態(tài)勢，預估2011年每輛車(chē)的晶片平均成本為279美元，2012年可望上揚至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新車(chē)銷(xiāo)量將呈現增長(cháng)，故預估今(2012)年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規模將年增10.5%至227.4億美元，且因2015年后新興國家將把安裝車(chē)用安全系統義務(wù)化，故預估2020年全球車(chē)用晶片市場(chǎng)規模將達403億美元，將較2011年成長(cháng)約1倍(成長(cháng)96%)。