聯(lián)發(fā)科技出貨量可望達陣 擬上調出貨目標

　　聯(lián)發(fā)科參與美林論壇，透露出好消息，依據美林在會(huì )后訪(fǎng)談的資料指出，聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6573、MT6575出貨強勁，全年6,000萬(wàn)套的出貨量不但可望達陣，甚至還可能上調目標。聯(lián)發(fā)科報喜，堪稱(chēng)是美林論壇最大亮點(diǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，中國大陸目前的智能手機售價(jià)約在150至130美元，低價(jià)智能手機的需求旺盛，但更重要的是，明年當智能手機售價(jià)跌至130美元以下，甜蜜點(diǎn)(inflectionpoint)將導致需求出現大爆發(fā)。

　　原本市場(chǎng)預期聯(lián)發(fā)科今年的出貨量，有機會(huì )上看6,000萬(wàn)套，不過(guò)從聯(lián)發(fā)科最新釋出的訊息來(lái)看，6,000萬(wàn)套不但可以達陣，甚至還可以上調數字。這對于強力看好聯(lián)發(fā)科的美林證券來(lái)說(shuō)，強化原本的偏多立場(chǎng)。

　　美林全球半導體主管何浩銘預估，聯(lián)發(fā)科3G晶片的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)約為2G晶片的五至六倍，因此，在中國大陸3G晶片帶動(dòng)下，預估今、明年每股純益分別為18.69、27.21元，每股純益年增率分別為51%與45%，將展開(kāi)長(cháng)多的成長(cháng)題材。

　　盡管今年的美林論壇規模略有縮水，不過(guò)還是傳出許多振奮人心的產(chǎn)業(yè)消息。例如，景碩(3189)28奈米新產(chǎn)品進(jìn)度符合預期，第一季就是底部;美林本身則上調仁寶(2324)今年首季的出貨目標，由原本預估季增率衰退10至15%，調整至衰退約一成;此外新日興也傳出積極擴產(chǎn)的消息，抵消財報不佳的利空沖擊。

　　上述在美林論壇報喜的個(gè)股，股價(jià)直接反映，景碩14日上漲6.5元，收在漲停板105.5元;新日興上漲1.8元;仁寶上漲0.4元。

　　愈來(lái)愈多外資加入看好聯(lián)發(fā)科的行列，除原本的巴克萊、摩根大通、美林之外，法銀巴黎證昨日調升聯(lián)發(fā)科的投資評等至「買(mǎi)進(jìn)」，目標價(jià)362元，同樣也是看好中國大陸的3G市場(chǎng)爆發(fā)力。

　　聯(lián)發(fā)科在美林論壇中強調，未來(lái)與競爭對手殺價(jià)搶市占的趨勢，不會(huì )改變，積極的價(jià)格策略才能穩住市占率。美林則預估，聯(lián)發(fā)科低價(jià)搶市，同時(shí)也有高毛利的3G產(chǎn)品，整體來(lái)說(shuō)毛利率并不會(huì )受到影響。