德州儀器OMAP 5平臺成為2012 MWC閃耀明星

        日前，在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì )（MWC）上，德州儀器 (TI)重點(diǎn)推介了其OMAP™ 5 平臺，通過(guò)現場(chǎng)演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平臺不但能以獨特方式幫助領(lǐng)先數字集線(xiàn)器提供高級內容，而且消費者還可通過(guò)不同的終端設備采集、編輯、存儲和共享其自己的內容，從而可充分滿(mǎn)足從智能手機到汽車(chē)、再到智能家庭的廣泛市場(chǎng)需求，實(shí)現支持豐富多媒體與高強度多任務(wù)的、不折不扣的出色視覺(jué)體驗。

智能多內核差異性的實(shí)證
        TI OMAP 平臺一直是一款平衡系統，被公認為智能多內核架構，能以最低功耗實(shí)現最高應用處理性能。包括當前 OMAP 5 平臺在內的該架構的發(fā)展不但可改變移動(dòng)計算的發(fā)展局勢，而且還可實(shí)現優(yōu)異的用戶(hù)體驗，充分利用 TI 針對移動(dòng)應用優(yōu)化的 28 納米工藝技術(shù)。該架構可帶來(lái)諸多優(yōu)勢，主要包括：

        整體 CPU 性能：移動(dòng)應用可受益于相互依賴(lài)的工作分布在多個(gè)處理器上，能夠實(shí)現流暢的性能和快速的響應性。不過(guò)，事實(shí)上大多數應用目前都是單線(xiàn)程，或者具有占主導地位的單線(xiàn)程任務(wù)或進(jìn)程，因此還不能在某個(gè)平臺上的大量 CPU 內核中進(jìn)行分區。由于這種市場(chǎng)現實(shí)問(wèn)題，OMAP5430 處理器還提供 2 個(gè) ARM® Cortex™-A15 內核，可實(shí)現比任何 ARM CPU 都高的單線(xiàn)程性能。

        實(shí)時(shí)處理任務(wù)的分擔：OMAP 5 智能多內核架構的獨特之處在于：使用 2 個(gè) ARM Cortex-M4 內核有效補充 2 個(gè) ARM Cortex-A15 內核。M 級內核可適當分配實(shí)時(shí)控制視頻編解碼等各種多媒體處理任務(wù)，將主 CPU 內核解放出來(lái)管理高級操作系統任務(wù)。除了最大限度減少 Cortex-A15 內核中斷率之外，這種負載分擔功能還可實(shí)現不可估量的節能作用，比方在編解碼高清 H.264 內容時(shí)，系統功耗銳降達 10%。

        業(yè)界一流的 GPU：在主要以圖形性能為推動(dòng)因素的市場(chǎng)中，不增加功耗提升性能水平是一項極具競爭力的優(yōu)勢，其可提高任何應用的性能。OMAP 5 平臺針對前代 OMAP 處理器系列實(shí)現了幾項升級，包括二級 GPU 的采用等。OMAP5430 處理器通過(guò)使用 Imagination Technologies 雙內核 PowerVR SGX544 GPU，圖形性能比普通業(yè)界基準高 4 倍。Imagination Technologies 通過(guò)采用塊狀延遲渲染架構實(shí)現了 SGX544 內核的差異化，與同類(lèi)競爭解決方案相比，可減少帶寬使用，最大限度地降低功耗。TI 在讓內核以其 532MHz 極限速度運行的同時(shí)，通過(guò)采用獨特的 OMAP 平臺功能有效補充 GPU 實(shí)現了前所未有的圖形性能。

        Imagination Technologies 首席執行官 Hossein Yassaie 表示：“Imagination與 TI 的長(cháng)期合作帶來(lái)了眾多改變市場(chǎng)格局的第一。有了 OMAP 5 平臺，以最高性能運行的業(yè)界領(lǐng)先雙內核 PowerVRGPU 必將創(chuàng )建具有業(yè)界最高圖形性能的獨特用戶(hù)體驗。”

        合成引擎優(yōu)勢：OMAP 架構另一個(gè)獨特特性是專(zhuān)用 2D 硬件加速合成引擎，無(wú)需使用外部存儲器，便可支持多達 8 層的高分辨率合成，其可擴增 SGX544 內核性能。智能多內核系統可將合成任務(wù)移交給合成引擎完成，與 GPU 在運行相同 8 層合成過(guò)程時(shí)相比，可將功耗降低達 10 倍。在實(shí)現這一應用的整個(gè)過(guò)程中，數據沒(méi)有回傳給存儲器，從而可將存儲器帶寬釋放出來(lái)滿(mǎn)足其它多任務(wù)功能需求。

        散熱預算：移動(dòng)平臺受限于固定散熱預算，如果超出散熱預算限度，用戶(hù)拿在手里可能就會(huì )感到太熱。如果處理器散熱超出該預算，就必須加以控制，不過(guò)節制散熱又會(huì )影響設備的實(shí)際性能。OMAP 5 平臺可巧妙應對這一挑戰，在移動(dòng)設備散熱預算范圍內實(shí)現最高性能，從而可進(jìn)行適當的性能平衡，在散熱限度以?xún)葘?shí)現盡可能高的 MIPS 性能，與市場(chǎng)最新 4 內核解決方案相比性能可提升 35%。OMAP 智能多內核架構結合 TI 28 納米工藝，可在反映手持設備限制的實(shí)際散熱預算內實(shí)現極高的性能，無(wú)論其它解決方案采用何種 CPU、數量是多少，都無(wú)法達到這一高性能。

        業(yè)界領(lǐng)先的影像技術(shù)：目前用戶(hù)希望移動(dòng)設備達到 DSLR 級性能。OMAP 5 平臺的影像信號處理器不但可實(shí)現快速捕獲，以零快門(mén)滯后支持 0.5 秒 16MP 與 30fps 24MP 的速率，而且還可提高低光性能。此外，它還允許設備同時(shí)使用 4 個(gè)攝像機傳感器實(shí)現最新終端用戶(hù)應用。例如，使用 OMAP 5 處理器設備的用戶(hù)在捕獲 1080p 60fps 視頻的同時(shí)，還可拍攝 12MP 的靜態(tài)影像。TI 高級攝像機 API 還將支持夜景拍攝、高級 HDR 以及數字再對焦（其可幫助用戶(hù)在照片拍攝后對影像進(jìn)行對焦修改）等新特性。

         TI OMAP 平臺業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Remi El-Ouazzane 指出：“我們在 OMAP 5 平臺上實(shí)現了出色的設計，設立了自成體系的性能標準。市場(chǎng)要求產(chǎn)品在 2W 功耗限度之內實(shí)現前所未有的高性能，充分滿(mǎn)足設備與應用需求。OMAP 5 平臺是業(yè)界唯一一款能滿(mǎn)足這一需求的應用處理平臺，可為當前市場(chǎng)創(chuàng )建最令人振奮的終極用戶(hù)體驗，并為未來(lái)發(fā)展指明了方向。”

首秀演示：OMAP 5 平臺支持的無(wú)線(xiàn)顯示
        在 2012 MWC 期間，TI 展位觀(guān)眾親眼見(jiàn)證了 OMAP5430 處理器的部分高級功能展示。此外，這些體驗還將充分利用 TI 面向 Wi-Fi 連接的 WiLink™ 8.0 解決方案?；顒?dòng)中的 OMAP5 平臺演示包括：

• SPB 的多層流暢 3D 圖形用戶(hù)界面，充分利用圖形與合成引擎；
• 渲染絢麗的游戲，支持具有全高清分辨率的銳利圖像；
• Web/HTML5 加速功能為頁(yè)面載入、視頻播放、3D 轉換以及 Web 游戲加速；
• 通過(guò) 46 英寸電視屏幕的無(wú)線(xiàn)顯示連接實(shí)現全高清視頻播放。