德州儀器KeyStone II架構助力多內核技術(shù)發(fā)展

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進(jìn)行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡(luò )、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多達 32 個(gè) DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構的器件專(zhuān)為通信基礎設施、任務(wù)關(guān)鍵型應用、測試與自動(dòng)化、醫療影像以及高性能云計算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。

　　ARM 公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁 Lance Howarth 指出：“網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商和 OEM 廠(chǎng)商紛紛面臨著(zhù)更加嚴峻的挑戰，他們需要使用更節能和更緊湊的平臺提供具有更高帶寬的網(wǎng)絡(luò )基礎設施。TI 業(yè)界領(lǐng)先的高可擴展性多內核平臺采用 Cortex-A15 處理器，它的推出將大大緩解這一挑戰，使 OEM 廠(chǎng)商能夠交付新一代節能網(wǎng)絡(luò )基礎設施解決方案。”

　　與 TI 40nm KeyStone 多內核 DSP 和片上系統 (SoC) 相比，KeyStone II 器件可為開(kāi)發(fā)人員提供兩倍以上的容量和性能，并可大幅改善功耗性能比。TI KeyStone II 架構可為 TeraNet、多內核導航器以及多內核共享存儲控制器 (MSMC) 等 SoC 結構組件提供容量擴展。這種擴展使開(kāi)發(fā)人員能夠充分利用 ARM RISC 內核、DSP 內核以及增強型AccelerationPacs 等所有處理組件的功能。通過(guò)添加四通道 ARM Cortex -A15 集群，KeyStone II 中的 RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實(shí)現超高性能的同時(shí)，功耗僅為傳統 RISC 內核的一半。這種巨大的性能突破將幫助開(kāi)發(fā)人員構建出高性能的“綠色”網(wǎng)絡(luò )基礎設施設備。

　　KeyStone II 最初針對即將推出的面向無(wú)線(xiàn)基礎設施應用的 28nm 器件。這種架構不僅可提供豐富的硬件 AccelerationPacs，實(shí)現多標準層一基帶功能，而且還能為層二、層三以及傳輸功能提供更高的網(wǎng)絡(luò )和安全加速性能。

　　AccelerationPacs 專(zhuān)門(mén)針對自動(dòng)化操作而精心設計，能夠最大限度減少 DSP 或 ARM 內核的干預，進(jìn)而減少時(shí)延。此外，Keystone II 的多內核導航器也得到了增強，可提供 16K 硬件隊列、100 萬(wàn)個(gè)描述符和內置硬件智能，用以實(shí)現調度及負載平衡。該架構包含具有 2.8Tbps 交換容量的增強型共享存儲器控制器，可實(shí)現對共享內、外部存儲器的低時(shí)延存取，另外其還采用 2.2Tbps TeraNet 交換結構，能在所有片上處理元件和資源之間實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)阻塞數據移動(dòng)。上述特性相結合，可為異構網(wǎng)絡(luò )解決方案帶來(lái)全面的多內核增強性。

　　新型 KeyStone II SoC 為基站處理注入強勁動(dòng)力

　　除了 KeyStone II 多內核架構外，TI 還宣布推出了業(yè)界首款 KeyStone II 器件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，從而可為無(wú)線(xiàn)基站開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)兩倍以上的容量和超高性能，而功耗僅為傳統 RISC 內核的一半。此外，其還采用 28nm 硅芯片工藝技術(shù)，用以集成一系列處理單元，其中包括 8 個(gè) TI 定點(diǎn)和浮點(diǎn) TMS320C66x DSP 系列內核及增強型數據包、安全和無(wú)線(xiàn) AccelerationPacs 等。上述處理單元與性能卓越的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結合，能夠顯著(zhù)降低系統成本和功耗，從而可開(kāi)發(fā)出成本更低、更綠色環(huán)保的基站。

　　TI 出席2012移動(dòng)通信世界大會(huì )

　　若您參加2012移動(dòng)通信世界大會(huì ) (MWC) ，可造訪(fǎng) 8 廳 8A84 號 TI 展位，了解有關(guān)通信基礎設施、模擬、無(wú)線(xiàn)以及 DLP^® 的最新新聞，以及專(zhuān)為各種 TI 解決方案特設的演示。