飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64

　　飛思卡爾半導體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個(gè)單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車(chē)車(chē)窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車(chē)車(chē)身網(wǎng)絡(luò )的天窗應用。

　　S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng )新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實(shí)現了擴展模擬集成，使開(kāi)發(fā)人員可以在其汽車(chē)設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節省電路板空間，提高系統質(zhì)量，并降低復雜性。

　　傳統來(lái)說(shuō)，汽車(chē)電子設計需要多個(gè)器件：某些器件通過(guò)高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動(dòng)器輸出，還有通過(guò)低壓數字邏輯工藝制造的MCU。當終端應用空間有限時(shí)，這就構成一個(gè)挑戰。S12VR64MCU將繼電器驅動(dòng)引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩壓器和低端與高端驅動(dòng)器集成在一個(gè)器件內。

　　這種集成度通過(guò)LL18UHV技術(shù)實(shí)現，使用飛思卡爾經(jīng)過(guò)驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個(gè)芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數字邏輯。產(chǎn)生一個(gè)緊湊型、經(jīng)濟高效的解決方案，它能夠實(shí)現目前設計中4個(gè)芯片才能實(shí)現的功能。元件更少卻提高了整體質(zhì)量，使客戶(hù)創(chuàng )造更小的電路板，最終減少汽車(chē)的重量。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理RezaKazerounian表示，“我們利用在汽車(chē)半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的工藝技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識來(lái)創(chuàng )建針對網(wǎng)絡(luò )化汽車(chē)應用的更有效的解決方案。S12VR64混合信號MCU是首個(gè)基于LL18UHV技術(shù)的器件，我們將不斷向我們的S12MagniV系列添加產(chǎn)品，為廣泛的車(chē)身電子及其他汽車(chē)領(lǐng)域的引擎控制和照明應用提高適當的精確度和智能特性。”

　　S12MagniV系列在廣泛的應用中使用成熟的、支持完備的S1216位MCU、使能軟件兼容性和工具重復使用特性。該系列的成員包括：

　　•新S12VR64混合信號MCU：基于LL18UHV技術(shù)的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數字邏輯集成在一片芯片上。該器件提供了系列內最小的尺寸。

　　•現有的系統級封裝(SiP)解決方案(MM912F634、MM912G634、MM912H634)：這些器件將使用兩個(gè)獨立工藝制造的S12MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個(gè)封裝內。這些SiP設備是要求為需要高電流應用的雙芯片解決方案的客戶(hù)的理想選擇。

　　飛思卡爾計劃擴展S12MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認證產(chǎn)品包括在內，從而將MCU、汽車(chē)穩壓器、LIN和CAN物理層、引擎驅動(dòng)器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項集成在一個(gè)單封裝解決方案中。計劃向S12MagniV系列添加的部分是針對無(wú)刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機控制、通用LIN從節點(diǎn)或結合了高壓I/O的通用MCU等應用的單芯片解決方案。